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封裝及Bonding

封裝及Bonding
封裝及Bonding
  • 淺談各種電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)
    電子封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面。這些因素彼此既相互獨(dú)立,又相互影響。其中,光是LED電子封裝的目的,熱是關(guān)鍵,電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段,而性能是電子封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低生產(chǎn)成本而言,電子封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行,即芯片設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該考慮到電子封裝結(jié)構(gòu)和工藝。否則,等芯片制造完成后,可能由于電子封裝的需要對(duì)芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整,從而延長(zhǎng)了電子產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本,有時(shí)甚至不可能。 具體而言,電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)有下...
    2022-09-07 17:21:13
  • 電子封裝用陶瓷基板材料及其制程工藝
    陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低,在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT(絕緣柵雙極晶體管)、LD(激光二極管)、大功率LED(發(fā)光二極管)、CPV(聚焦型光伏)封裝中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。 陶瓷基片主要包括氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al 2 O 3 )和氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si 3 N 4 )。與其他陶瓷材料相比,Si 3 N 4 陶瓷基片具有很高的電絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性,熱穩(wěn)定性好,...
    2022-09-07 17:04:08
  • 全面屏工藝:COF、COG和COP的不同
    目前行業(yè)內(nèi)封裝工藝有三種,分別是COG封裝工藝、COF封裝工藝和COP封裝工藝。 COG:傳統(tǒng)封裝 在進(jìn)入18:9“全面屏”時(shí)代之前,智能手機(jī)的屏幕普遍的都采用了“COG”(Chip On Glass)的一種封裝技術(shù),就是IC芯片被直接綁定在LCD液晶屏幕的玻璃表面,這種封裝技術(shù)可以大大減小整個(gè)LCD模塊的體積,良品率高、成本低并且易于大批量生產(chǎn)。問(wèn)題是玻璃是無(wú)法折疊和卷曲的,再算上了與其相連的排線(xiàn),注定要需要更寬的“下...
    2022-09-06 16:48:43
  • 板上芯片封裝COB概述
    cob封裝的定義 COB封裝全稱(chēng)板上芯片封裝(ChipsonBoard,COB),是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡(jiǎn)化封裝作業(yè),具有高效的熱管理方式。 COB封裝即chipOnboard,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封起來(lái)。人們也稱(chēng)這種封裝形式為軟包封?! ...
    2022-09-06 16:45:15
  • COB封裝技術(shù)的成熟將成為顯示屏一重大突破
    COB顯示屏封裝技術(shù): COB封裝全稱(chēng)板上芯片封裝,是將發(fā)光芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附集成在PCB基板上,然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接的LED封裝技術(shù),是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同,它是將發(fā)光芯片集成在PCB板中,而非一顆顆焊接于PCB。COB封裝有效提升了LED顯示屏的發(fā)光光色,降低風(fēng)險(xiǎn),降低成本。 COB封裝優(yōu)勢(shì) 1、工藝成本:COB剔除了支架概念,無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片,工...
    2022-09-02 16:29:57
  • LCD液晶顯示模組中的小知識(shí):TAB概述
    不管是在外的電子顯示屏還是室內(nèi)的廣告屏,現(xiàn)在使用LCD液晶顯示屏的地方太多了,那么在安裝過(guò)程中會(huì)看到LCD液晶顯示模組中有一個(gè)TAB。那么這個(gè)LCD液晶顯示模組中的TAB是什么意思?今天雙翌光電就帶您認(rèn)識(shí)一下。 LCD液晶顯示模組中的TAB又叫“帶載自動(dòng)焊”TAB是將芯片預(yù)先封入編帶內(nèi),然后用貼片機(jī)逐個(gè)貼裝到PCB和熱壓在LCD屏引線(xiàn)端。當(dāng)SMD的引線(xiàn)間距在0.3mm以下時(shí),QFP封裝便難于進(jìn)一步縮小引線(xiàn)距。采用TAB就能較好地解決半導(dǎo)體...
    2022-09-02 16:25:16
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