目前行業(yè)內(nèi)封裝工藝有三種，分別是COG封裝工藝、COF封裝工藝和COP封裝工藝。

COG：傳統(tǒng)封裝

       在進(jìn)入18:9“全面屏”時代之前，智能手機(jī)的屏幕普遍的都采用了“COG”（Chip On Glass）的一種封裝技術(shù)，就是IC芯片被直接綁定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，這種封裝技術(shù)可以大大減小整個LCD模塊的體積，良品率高、成本低并且易于大批量生產(chǎn)。問題是玻璃是無法折疊和卷曲的，再算上了與其相連的排線，注定要需要更寬的“下巴”與其匹配。

       傳統(tǒng)的COG技術(shù)一般將芯片集成到玻璃背板上，由于芯片體積較大，導(dǎo)致邊框還是比較寬，主要體現(xiàn)在排線的一端。小米的MIX就是采用的COG封裝工藝，因此下巴會那么寬，因為很多排線都集中底部的4mm。除了小米MIX，LG的G6和V30也是采用COG封裝技術(shù)。

COF：全面屏的最佳搭檔

       “COF”（Chip On Flex或Chip On Film）又稱覆晶薄膜，和COG相比后最大的改進(jìn)就是將觸控IC等芯片固定于柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝，并且運用了軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。更直觀的表述就是IC被鑲嵌在了FPC軟板上，也就是說附在了屏幕和PCB主板之間的排線之上。

COF封裝工藝是目前流行的全面屏?xí)r代的一個很重要的封裝技術(shù)，一般應(yīng)用于旗艦手機(jī)。所謂COF封裝，是指將原本封裝在基板上的驅(qū)動IC放到排線上，同時可以向后翻折。COF封裝工藝可用于LCD屏幕和OLED屏幕。

       華為Mate 20 Pro之所以能做到超窄邊框、超窄下巴，沒有像小米MIX系列那樣的下巴，就是因為采用了Synaptics（新思國際）的cof封裝工藝，包括ClearView驅(qū)動IC和ClearPad觸控IC。行業(yè)內(nèi)采用COF封裝的還是很多的，vivo X21，vivo nex，OPPO R17，小米MIX 2S，蘋果iPhone XR，三星S9，魅族的16，魅族X8等，都采用的是COF封裝工藝。

COG和COF的區(qū)別

       三星S9封裝大都采用的是COF技術(shù)，而非傳統(tǒng)的COG封裝技術(shù)，COF技術(shù)把玻璃背板上的芯片放在屏幕的排線上，這樣就可以直接放置到屏幕底部，這樣就比COG多留出了1.5mm的屏幕空間。

COP：柔性O(shè)LED專享的完美方案

       COF封裝技術(shù)可以用于OLED材質(zhì)（包括AMOLED）的屏幕，但它卻并沒有100%發(fā)揮出OLED可變?nèi)嵝缘娜繚摿?。而“COP”（Chip On Pi）封裝技術(shù)，則可以視為專為柔性O(shè)LED屏幕定制的完美封裝方案。

       COP封裝技術(shù)還可以最大限度壓縮屏幕模組，但是壓縮比率越高，隨之而來的也就是更高的成本和更低的良品率。iPhone X為了實現(xiàn)“無下巴”的設(shè)計，早期的良品率據(jù)說不到10%，生產(chǎn)10臺就會廢掉了9臺。就時下的手機(jī)廠商而言，有魄力來對COP封裝進(jìn)行無視成本的優(yōu)化改良，可以說除了蘋果也就沒誰了。

       在華為Mate 20 Pro之前，蘋果iPhone X采用的是COP封裝工藝，蘋果就是憑此封裝工藝成功去掉了iPhone X 的下巴。但是COP封裝工藝成本極高，除了iPhone X，目前行業(yè)內(nèi)，F(xiàn)ind X是第二款采用這種屏幕封裝技術(shù)的手機(jī)，后續(xù)應(yīng)該會有更多。

        COP英文全稱為「Chip On Pi」，COP封裝工藝一種全新屏幕封裝工藝，利用柔性屏可以彎曲特點，將屏幕的邊彎曲，從而縮小邊框可以達(dá)到近乎無邊框的效果。由于LCD屏幕不能彎曲，只有OLED柔性屏幕才可實現(xiàn)彎曲，所以，COP封裝基本是和柔性O(shè)LED搭配使用。

       COP封裝技術(shù)最大的特點是可以最大限度壓縮屏幕模組，但壓縮比率越高，帶來的成本也更高，良品率會更低。因此想要實現(xiàn)“無下巴”設(shè)計，技術(shù)上可行，但成本還是非常高的。據(jù)傳，iPhone X為了實現(xiàn)“無下巴”的設(shè)計，早期的良品率據(jù)說不到10%。

COF和COP的區(qū)別

       iPhoneX得益于采用三星柔性O(shè)LED特有COP封裝工藝，因為其背板不是玻璃，使用的材料其實和排線一樣，在COG的基礎(chǔ)上直接把背板往后一折就行，厚度進(jìn)一步縮小，COP封裝工藝的屏幕就能夠做到真正的四面無邊框。

總結(jié)

       按照成本來說，COP是最高的，其次是COF，最經(jīng)濟(jì)的是COG。工藝最先進(jìn)的也是COP屏幕封裝。封裝工藝關(guān)系到屏占比，實際上采用哪種封裝工藝，很大程度上也能夠體現(xiàn)屏占比。全面屏未來做到四面無邊框，屏幕能夠?qū)⑹謾C(jī)前面板全覆蓋，而不是現(xiàn)在的“前全面屏”、“異性屏”，從目前的封裝技術(shù)來看，要實現(xiàn)是沒有問題的，但由于種種原因，無法真正實現(xiàn)量產(chǎn)。