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封裝及Bonding
新聞詳情

COB封裝技術(shù)的成熟將成為顯示屏一重大突破

發(fā)布時(shí)間:2022-09-02 16:29:57 瀏覽次數(shù):1211


 

 COB顯示屏封裝技術(shù):

       COB封裝全稱(chēng)板上芯片封裝,是將發(fā)光芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附集成在PCB基板上,然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接的LED封裝技術(shù),是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同,它是將發(fā)光芯片集成在PCB板中,而非一顆顆焊接于PCB。COB封裝有效提升了LED顯示屏的發(fā)光光色,降低風(fēng)險(xiǎn),降低成本。


 


COB封裝優(yōu)勢(shì)

1、工藝成本:COB剔除了支架概念,無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片,工序減少1/3。在固晶、焊線(xiàn)流程上和SMD效率相當(dāng),但在點(diǎn)膠、分離、分光和包裝上,COB封裝的效率要高出很多。傳統(tǒng)SMD封裝的人工、制造費(fèi)用大概占物料成本的15%,COB則只占10%,造價(jià)成本較之SMD全彩減少5%。

2、光學(xué)電性:COB全彩在顏色方面一致性好,視角大,光斑均勻,亮度較高,混色效果好等這一些是SMD全彩及點(diǎn)陣全彩無(wú)法超越的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。


 


3、可靠性:COB封裝技術(shù)的工藝制程比SMD更少,系統(tǒng)熱阻更低,散熱性能更好,大幅提高了LED的壽命,基座PCB板面積大,晶片不易結(jié)溫,光衰較好,產(chǎn)品品質(zhì)較為穩(wěn)定。SMD不是跟PCB板直接接觸,以至散熱面積較小,直接導(dǎo)致其散熱性能較差,導(dǎo)致晶片結(jié)溫上升,致使光衰較大成為SMD全彩技術(shù)發(fā)展的瓶頸。

4、防水防潮:COB因采用板上點(diǎn)膠成透鏡的封裝方式,因此在應(yīng)用于戶(hù)外時(shí),在防水防潮及防紫外線(xiàn)方面表現(xiàn)較好,而SMD一般采用的是PPA材質(zhì)的支架,在防水和防潮及防紫外線(xiàn)方面較差,而防水和防潮方面的問(wèn)題不解決好,就很容易出現(xiàn)失效、暗亮、快速衰減等品質(zhì)問(wèn)題。

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