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封裝及Bonding

封裝及Bonding
封裝及Bonding
  • 一文讀懂LED生產(chǎn)和封裝工藝
    一 、LED生產(chǎn)工藝 a)清洗 ：采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。 b)裝架： 在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。 c)壓焊： 用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機。(制作白光T...
    2022-09-13 16:02:09
  • BGA是什么？BGA封裝技術(shù)有什么特點？
    目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。 采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。 兩種BGA封裝技術(shù)的特點 BGA封裝內(nèi)存：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面， BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，...
    2022-09-13 15:58:57
  • 詳解晶圓級封裝的工藝流程！
    晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢，近年來發(fā)展迅速。 一、 晶圓級封裝VS傳統(tǒng)封裝 在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個芯片，然后再進行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進行封裝，保護層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個芯片。 相比...
    2022-09-09 16:32:22
  • 軟包鋰電池：熱封工藝的影響因素解析
    軟包鋰電池所用的封裝材料是鋁塑復(fù)合膜，簡稱鋁塑膜 。對裸電芯進行封裝前，要進行鋁塑膜的沖切，將鋁塑膜沖成所需的規(guī)格后，進行電芯封裝。 鋁塑膜結(jié)構(gòu)圖 沖切凹坑的最內(nèi)側(cè)材料是流延型聚丙烯薄膜(CPP)，其具有一定熔點 ，封裝時兩面CPP層材料相對在一定溫度和壓力下融化并粘結(jié)到一起，如圖2所示。 CPP層材料與金屬Ni、Al及極耳膠具有良好的熱封粘結(jié)性，本身具有良好的耐電解液和抗HF性能...
    2022-09-09 14:45:48
  • 一文讀懂大功率LED的封裝技術(shù)
    大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。 LED封裝的功能主要包括：1、機械保護，以提高可靠性;2、加強散熱，以降低晶片結(jié)溫，提高LED性能;3、光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布;4、供電管理，包括交流/直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。 LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由晶片結(jié)構(gòu)、光電/機械特性、具體應(yīng)用...
    2022-09-08 17:09:22
  • 傳統(tǒng)IC封裝工藝的主要生產(chǎn)過程
    傳統(tǒng)集成電路（IC）封裝的主要生產(chǎn)過程 IC的封裝工藝流程可分為晶元切割、晶元粘貼、金線鍵合、塑封、激光打印、切筋打彎、檢驗檢測等步驟。 傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的七道工序 晶圓切割 首先將晶片用薄膜固定在支架環(huán)上，這是為了確保晶片在切割時被固定住，然后把晶元根據(jù)已有的單元格式被切割成一個一個很微小的顆粒，切割時需要用去離子水冷卻切割所產(chǎn)生的溫度，而本身是防靜電的。...
    2022-09-08 17:03:48
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