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封裝及Bonding

封裝及Bonding
封裝及Bonding
  • COB封裝技術(shù)有哪些關(guān)鍵要點(diǎn)？
    隨著5G+8K被國(guó)家提上日程，小間距LED開(kāi)始不斷突破超高清顯示的上限，而SMD的各種局限性，在微間距領(lǐng)域，COB技術(shù)對(duì)此貢獻(xiàn)越來(lái)越大，前幾年COB還是一個(gè)新興名詞，但在飛速發(fā)展的LED行業(yè)，如今COB已經(jīng)成為了主流方向，COB助力超高清顯示已經(jīng)成了顯示行業(yè)的發(fā)展方向。 01 倒裝VS正裝技術(shù) COB技術(shù)本身的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)成為市場(chǎng)的焦點(diǎn)，而倒裝COB又將COB技術(shù)提升了一個(gè)新高度，COB本身是一種多燈珠集成化無(wú)支架封裝技術(shù)，直接將發(fā)...
    2022-09-01 17:08:41
  • 一文看懂鋰離子電池封裝技術(shù)
    1、封裝的意義和目的 鋰離子電池內(nèi)部存在動(dòng)態(tài)的電化學(xué)反應(yīng)，其對(duì)水分、氧氣較為敏感，電芯內(nèi)部存在的有機(jī)溶劑，如電解液等遇水、氧氣等會(huì)迅速與電解液中的鋰鹽反應(yīng)生成大量的HF，影響電芯電化學(xué)性能（如容量、循環(huán)壽命）。 軟包鋰離子電池封裝的意義與目的在于使用高阻隔性的軟包裝材料將電芯內(nèi)部與外部完全隔絕，使內(nèi)部處于真空、無(wú)氧、無(wú)水的環(huán)境。 2、封裝材料及封裝設(shè)計(jì) 鋁塑膜結(jié)構(gòu) 一、外層： 一般為尼龍層，其作用是一是保護(hù)中間層、...
    2022-09-01 16:01:12
  • 大尺寸OCF全貼合工藝介紹
    OCF（thermoplastic-Optical Clear Fi lm)熱可塑性UV固化光學(xué)膠膜專(zhuān)用于補(bǔ)充或替代目前OCA和LOCA的光學(xué)膠膜，適用于TP/LCM全貼合使用，對(duì)于玻璃材質(zhì)有優(yōu)異的附著力，中性成分不侵蝕1 T 0和偏光片，在UV固化前的返工極為簡(jiǎn)單和易于操作，并且在大尺寸的全貼合應(yīng)用上有著極高良率，UV固化后的冷熱沖擊以及耐候更是明顯優(yōu)于OCA和LOCA的表現(xiàn)。耐沖擊強(qiáng)度則遠(yuǎn)高于OCA和LOCA，可完全取代防爆膜的使用。 ...
    2022-08-31 16:19:05
  • TAB封裝工藝詳解
    摘要 TAB(載帶自動(dòng)焊)代表一種新的集成電路封裝概念,它具有封裝體積小、價(jià)格低、密度高等優(yōu)點(diǎn)。但是要實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)技術(shù)必須首先解決一些工藝問(wèn)題。本文將對(duì)如何實(shí)現(xiàn)TAB封裝作一簡(jiǎn)單的工藝介紹。 1 引言 TAB(TapeAutomated Bonding)是近年發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新的封裝技術(shù),它的工藝主要是將集成電路芯片上的焊點(diǎn)(預(yù)先形成凸點(diǎn))同載帶上的焊點(diǎn)通過(guò)引線(xiàn)壓焊機(jī)自動(dòng)地鍵合在一起,然后對(duì)芯片進(jìn)行密封保護(hù)。載帶既作為芯片的支承體,又...
    2022-08-31 16:09:44
  • 全面屏COG和COF芯片封裝技術(shù)分析
    目前手機(jī)顯示主要采用COG技術(shù)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)芯片的封裝。18:9顯示屏仍然可以采 用COG工藝，但是未來(lái)幾年隨著全面屏從18:9向19:9甚至20:9演進(jìn)，COG將越發(fā)力不從心。而采用COF的全面屏，其下端邊框可能縮小至3.6mm的距離甚至更小，因此COF將滿(mǎn)足更高屏占比的需求。 對(duì)于全面屏而言，最佳的方式是基于COF工藝（即觸控IC固定于FPC軟板上）， 相比于COG可以進(jìn)一步提升顯示面積。根據(jù)臺(tái)灣工研院的研究數(shù)據(jù)，盡管采用 COF...
    2022-08-30 15:42:57
  • COB封裝的定義及其優(yōu)劣勢(shì)
    什么是COB？其全稱(chēng)是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封。 這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業(yè)，從封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個(gè)工廠(chǎng)內(nèi)完成，整合和簡(jiǎn)化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程，生產(chǎn)過(guò)程更易于組織和管控，產(chǎn)品的點(diǎn)間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接...
    2022-08-30 15:34:12
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