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封裝及Bonding

封裝及Bonding
封裝及Bonding
  • COG封裝工藝的介紹
    什么是液晶顯示屏的封裝技術?無論是手機、顯示器、或者手持設備、他們的屏幕并不是一塊單純的液晶玻璃就可以了,為了讓屏幕“點亮”,需要將液晶面板連接到顯示驅動IC、FPC排線。驅動IC主要是控制液晶層電壓從而控制每個像素亮度,F(xiàn)PC是顯示模組和設備主板的連接載體,而我們說的封裝技術,就是如何實現(xiàn)液晶面板、驅動IC、FPC排線的互相連接,從而點亮液晶屏。封裝技術的發(fā)展非常迅速,COB、COG、COF、COP等封裝技術。不過,COF和COP因為屏占比等優(yōu)勢,多數(shù)是運用...
    2022-06-06 14:38:51
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