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封裝及Bonding

封裝及Bonding
封裝及Bonding
  • 常見的芯片封裝類型有哪些？
    芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成一個功能強大的整體。 1、DIP直插式封裝 DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，這種芯片封裝已經(jīng)有很多年的歷史，如51單片機、AC-DC控制器、光耦運放等都在使用這種封裝類型。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，可以通過專用底座進行使用，當然，也可以直接插在有...
    2023-05-19 17:47:36
  • 關(guān)于BGA封裝焊點焊接的質(zhì)量檢測
    焊點的質(zhì)量對決定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊點的質(zhì)量應(yīng)該是關(guān)鍵。因此，采取有效措施確保BGA部件的焊點質(zhì)量，實現(xiàn)SMT部件的最終可靠性非常重要。 雖然BGA技術(shù)在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于 BGA封裝技術(shù)是一種新型封裝技術(shù)，與QFP技術(shù)相比 ，有許多 新技術(shù)指標需要得到控制。另外，它焊裝后焊點隱藏在封裝之下，不可能100％目測檢測表面安裝的焊接質(zhì)量，為BGA安裝質(zhì)量控制 提出了難題。下面就為BGA檢測做一個簡單...
    2023-05-19 17:40:09
  • 正裝COB封裝與倒裝COB封裝的優(yōu)勢
    COB（Chip on BoardPCB板）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。 COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發(fā)光角度與打線距離，從技術(shù)路線上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。倒裝COB作為正裝COB的升級產(chǎn)品，在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源發(fā)光基礎(chǔ)上進一步提升可靠性，簡化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現(xiàn)...
    2023-05-06 16:58:50
  • 淺析氧化鋯在LED封裝工藝中的應(yīng)用
    01 LED封裝 LED封裝作為下游產(chǎn)業(yè)，是LED走向?qū)嵱?、走向市場的產(chǎn)業(yè)化必經(jīng)之路。將LED的芯片放置在塑料外殼的熱沉上，并密封在封裝體中，能夠起到保護芯片和完成電氣互連的作用。LED封裝的主要目的是： （1）保護芯片隔絕氧氣、濕氣、輻射等免受其影響； （2）支持導線，實現(xiàn)輸入電信號； （3）防止組件受到機械振動、沖擊產(chǎn)生破損； （4）及時有效地散熱，提高LED性能 （5）根據(jù)不同應(yīng)用需求進行封裝設(shè)計，優(yōu)化光...
    2023-05-06 16:45:30
  • 全面屏的COG、COF、COP芯片封裝解析
    隨著通信科學技術(shù)的不斷發(fā)展，手機屏幕為了適應(yīng)市場需求也越做越大，邊框越來越窄，追求接近100%的屏占比的全面屏手機成為了全世界主流的趨勢，但是要想做到真正意義上的全面屏，關(guān)鍵在于智能手機屏幕所采用的封裝技術(shù)， 目前智能手機屏幕的封裝技術(shù)主要以COG、COF和COP這三種為主。 COG芯片封裝技術(shù) COG是現(xiàn)在最傳統(tǒng)、性價比最高的屏幕封裝工藝，芯片直接放置在玻璃上方，將IC芯片與排線直接集成到玻璃背板上，這樣會導致手...
    2023-03-25 15:20:59
  • 倒裝COB封裝工藝的詳細介紹
    在LED顯示屏的封裝工藝中，新推出了一種倒裝COB封裝技術(shù)，它與傳統(tǒng)的SMD封裝方式完全不同，通過這種COB裝可以做出更小間距的LED屏，所以也稱為COB小間距，許多用戶不明白什么是倒裝技術(shù)，也不知道CoB小間距LED顯示屏分類。作為專業(yè)從事室內(nèi)小間距LED生產(chǎn)的廠家，維康國際將詳細介紹什么是倒裝COB技術(shù)，以及它的主要產(chǎn)品線，包括它與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)有區(qū)別。 一、什么是COB封裝工藝 CoB的全稱是CHIP ON...
    2023-03-24 17:42:21
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