1、cob封裝的定義 什么是COB?其全稱是chip-on-board,即板上 芯片封裝 ,是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式,具體是將裸 芯片 用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在 PCB 上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其 電氣 連接,并用膠把芯片和鍵合引線包封。 這種封裝方式并非不需要封裝,只是整合了上下游企業(yè),從封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個工廠內(nèi)完成,整合和簡化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程,生產(chǎn)過程更易于組織和管控,產(chǎn)...
2023-03-24 17:17:45