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焊點(diǎn)的質(zhì)量對(duì)決定SMT部件的可靠性和性能非常重要,BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量應(yīng)該是關(guān)鍵。因此,采取有效措施確保BGA部件的焊點(diǎn)質(zhì)量,實(shí)現(xiàn)SMT部件的最終可靠性非常重要。
雖然BGA技術(shù)在某些方面有所突破,但并非是十全十美的。由于 BGA封裝技術(shù)是一種新型封裝技術(shù),與QFP技術(shù)相比 ,有許多 新技術(shù)指標(biāo)需要得到控制。另外,它焊裝后焊點(diǎn)隱藏在封裝之下,不可能100%目測(cè)檢測(cè)表面安裝的焊接質(zhì)量,為BGA安裝質(zhì)量控制 提出了難題。下面就為BGA檢測(cè)做一個(gè)簡單的介紹!
BGA焊前檢測(cè)與質(zhì)量控制
生產(chǎn)中的質(zhì)量控制非常重要,尤其是在BGA封裝中,任何缺陷都會(huì)導(dǎo)致BGA封裝元器件在印制電路板焊裝過程出現(xiàn)差錯(cuò),會(huì)在 以后的工藝中引發(fā)質(zhì)量問題。
封裝工藝中所要求的主要性能有:封裝組件的可靠性;與PCB的熱匹配性;焊料球的共面性;是否能通過封裝體邊緣對(duì)準(zhǔn)性,以及加工的經(jīng)濟(jì)性等。需指出的是,BGA基板上的焊球無論是通過高溫焊球 (90Pb/10Sn)轉(zhuǎn)換,還是采用球射工藝形成,焊球都有可能掉下丟失,或者形成過大、過小,或者發(fā)生焊料橋接、缺損等情況。 因此,在對(duì)BGA進(jìn)行表面貼裝之前,需對(duì)其中的一些指標(biāo)進(jìn)行檢測(cè)控制。
BGA焊后質(zhì)量檢測(cè)
使用球柵陣列封裝(BGA)器給質(zhì)量檢測(cè)和控制部門帶來難題:如何檢測(cè)焊后安裝質(zhì)量。由于這類器件焊裝后,檢測(cè)人員不可 能見到封裝材料下面的部分,從而使用目檢焊接質(zhì)量成為空談。其它如板截芯片(OOB)及倒裝芯片安裝等新技術(shù)也面臨著同樣的問 題。而且與BGA器件類似,QFP器件的RF屏蔽也擋住了視線,使目檢者看不見全部焊點(diǎn)。為滿足用戶對(duì)可靠性的要求,必須解決不可 見焊點(diǎn)的檢測(cè)問題。光學(xué)與激光系統(tǒng)的檢測(cè)能力與目檢相似,因?yàn)樗鼈兺瑯有枰暰€來檢測(cè)。即使使用QFP自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)AOI (Automated Optical Inspection)也不能判定焊接質(zhì)量,原因是無法看到焊接點(diǎn)。為解決這些問題,必須尋求其它檢測(cè)辦法。 目前的生產(chǎn)檢測(cè)技術(shù)有電測(cè)試、邊界掃描及X射線檢測(cè)。
機(jī)械手視覺定位、圖像處理庫等為核心的20多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。涉及自動(dòng)貼合機(jī)、絲印機(jī)、曝光機(jī)、疊片機(jī)、貼片機(jī)、智能檢測(cè)、智能鐳射等眾多行業(yè)領(lǐng)域。雙翌視覺系統(tǒng)最高生產(chǎn)精度可達(dá)um級(jí)別,圖像處理精準(zhǔn)、速度快,將智能自動(dòng)化制造行業(yè)的生產(chǎn)水平提升到一個(gè)更高的層次,改進(jìn)了以往落后的生產(chǎn)流程,得到廣大用戶的認(rèn)可與肯定。隨著智能自動(dòng)化生產(chǎn)的普及與發(fā)展,雙翌將為廣大生產(chǎn)行業(yè)帶來更全面、更精細(xì)、更智能化的技術(shù)及服務(wù)。
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