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01
LED封裝
LED封裝作為下游產(chǎn)業(yè),是LED走向?qū)嵱?、走向市場的產(chǎn)業(yè)化必經(jīng)之路。將LED的芯片放置在塑料外殼的熱沉上,并密封在封裝體中,能夠起到保護芯片和完成電氣互連的作用。LED封裝的主要目的是:
(1)保護芯片隔絕氧氣、濕氣、輻射等免受其影響;
(2)支持導(dǎo)線,實現(xiàn)輸入電信號;
(3)防止組件受到機械振動、沖擊產(chǎn)生破損;
(4)及時有效地散熱,提高LED性能
(5)根據(jù)不同應(yīng)用需求進行封裝設(shè)計,優(yōu)化光學(xué)布局;
(6)在封裝材料中添加熒光粉,作為顏色轉(zhuǎn)換層,提高光提取效率。
LED器件的封裝結(jié)構(gòu)如上圖所示,LED器件主要由芯片、引線、支架、環(huán)氧樹脂或有機硅樹脂灌封膠以及反光杯等組成。
02
封裝材料
封裝材料作為LED不可或缺的組成部分,對LED芯片起到保護和密封的作用,使其免受環(huán)境濕度或溫度影響,保證其正常工作,提高器件實用性,并傳導(dǎo)芯片產(chǎn)生的熱量,幫助散熱,且可通過LED封裝材料減小芯片與空氣的折射率差距,增加光學(xué)輸出。
為此,封裝材料必須具備高折光指數(shù)(RI)、高透光率、高熱導(dǎo)率與良好的耐熱耐候等性能。目前常用的LED封裝材料包括環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚碳酸酯(PC)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。其中PC、PMMA用作外層透鏡材料,環(huán)氧樹脂和有機硅樹脂主要用作包裝材料,也可作透鏡材料。目前LED封裝領(lǐng)域中環(huán)氧樹脂和有機硅樹脂應(yīng)用最廣。
03
氧化鋯在封裝中的應(yīng)用
目前,單純的樹脂材料已不能滿足LED封裝要求。近年來,具有優(yōu)異的物理和化學(xué)性質(zhì)的納米粒子(二氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅、二氧化硅等)引起了人們的廣泛關(guān)注。將納米粒子引入有機聚合物中可以有效地提高其光學(xué)性能、力學(xué)性能和熱穩(wěn)定性,聚合物基復(fù)合材料的性能取決于納米粒子的尺寸、形狀、濃度以及納米粒與聚合物之間的相互作用。
氧化鋯(ZrO2)具有獨特的性質(zhì),如高折射率、高硬度、高化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性,在可見光和近紅外光譜區(qū)域具有低的吸收和色散,因而廣泛應(yīng)用于光學(xué)、傳感、催化等領(lǐng)域,常用于制備有機-無機納米復(fù)合材料。Ochi等采用雙酚A二縮水甘油醚、正丙醇鋯和六氫鄰苯二甲酸酐(HHPA)原位聚合,得到環(huán)氧/氧化鋯雜化材料。該方法制得的納米粒不同用量的納米復(fù)合材料,ZrO2粒徑均不超過10nm,在可見光范圍內(nèi)透光率達到80%以上,在納米粒用量由0%增加至20%條件下,材料RI由1.542增加至1.599。
另外,在LED封裝基板材料中,ZTA(氧化鋯增韌氧化鋁)基板通過摻雜鋯的氧化鋁陶瓷提高了可靠性,耐腐蝕、化學(xué)穩(wěn)定性好,具有高斷裂韌性和抗彎強度、高耐溫能力、高載流容量、高絕緣電壓、高熱容與熱擴散能力以及與硅相近的熱膨脹系數(shù)(CTE),使其成為DBC覆銅板和LED電路板急需的高性能陶瓷材質(zhì)電路載體。
深圳市雙翌光電科技有限公司是一家以機器視覺為技術(shù)核心,自主技術(shù)研究與應(yīng)用拓展為導(dǎo)向的高科技企業(yè)。公司自成立以來不斷創(chuàng)新,在智能自動化領(lǐng)域研發(fā)出視覺對位系統(tǒng)、機械手視覺定位、視覺檢測、圖像處理庫等為核心的20多款自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。涉及自動貼合機、絲印機、曝光機、疊片機、貼片機、智能檢測、智能鐳射等眾多行業(yè)領(lǐng)域。雙翌視覺系統(tǒng)最高生產(chǎn)精度可達um級別,圖像處理精準(zhǔn)、速度快,將智能自動化制造行業(yè)的生產(chǎn)水平提升到一個更高的層次,改進了以往落后的生產(chǎn)流程,得到廣大用戶的認可與肯定。隨著智能自動化生產(chǎn)的普及與發(fā)展,雙翌將為廣大生產(chǎn)行業(yè)帶來更全面、更精細、更智能化的技術(shù)及服務(wù)。
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