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封裝及Bonding
新聞詳情

倒裝COB封裝工藝的詳細(xì)介紹

發(fā)布時間:2023-03-24 17:42:21 瀏覽次數(shù):2393


 

 

 

       在LED顯示屏的封裝工藝中,新推出了一種倒裝COB封裝技術(shù),它與傳統(tǒng)的SMD封裝方式完全不同,通過這種COB裝可以做出更小間距的LED屏,所以也稱為COB小間距,許多用戶不明白什么是倒裝技術(shù),也不知道CoB小間距LED顯示屏分類。作為專業(yè)從事室內(nèi)小間距LED生產(chǎn)的廠家,維康國際將詳細(xì)介紹什么是倒裝COB技術(shù),以及它的主要產(chǎn)品線,包括它與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)有區(qū)別。

 

 

 

一、什么是COB封裝工藝

 

       CoB的全稱是CHIP ONBOARD,指的是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

       裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是co技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃浴km然COB是簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不倒片焊技術(shù);所以CoB COB小間距LED顯示屏就是一種采用COB封裝組成的微間距的LED顯示屏,通常集中于P1.5以下,目的就是通過改變封裝方式縮小LED的點間距,并且提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。目前采用CoB封裝工藝組成的CoB小間距LED顯示屏分類規(guī)格主要有P1.5、P1.2、P0.9等三種。

 

二、COB正裝與倒裝的區(qū)別

 

       倒裝LED芯片相對于正裝芯片來說,是電極芯片的布局和實現(xiàn)電氣功能的方式不同。倒裝芯片的電極是朝下的,而且不需要正裝芯片的鍵合焊接工藝,這樣可以大大提高生產(chǎn)效率。

       CoB倒裝技術(shù)優(yōu)勢:

       1、有源層更貼近基板,縮短了熱源到基板的熱流路徑,具有較低的熱阻2、適合大電流驅(qū)動,光效更高

        2、優(yōu)越的可靠性,可提高產(chǎn)品壽命,降低產(chǎn)品維護(hù)成本4、尺寸可以做到更小,光學(xué)更容易匹配。

 

         視覺對位系統(tǒng)、機械手視覺定位、圖像處理庫等為核心的20多款自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。涉及自動貼合機、絲印機、曝光機、疊片機、貼片機、智能檢測、智能鐳射等眾多行業(yè)領(lǐng)域。雙翌視覺系統(tǒng)最高生產(chǎn)精度可達(dá)um級別,圖像處理精準(zhǔn)、速度快,將智能自動化制造行業(yè)的生產(chǎn)水平提升到一個更高的層次,改進(jìn)了以往落后的生產(chǎn)流程,得到廣大用戶的認(rèn)可與肯定。隨著智能自動化生產(chǎn)的普及與發(fā)展,雙翌將為廣大生產(chǎn)行業(yè)帶來更全面、更精細(xì)、更智能化的技術(shù)及服務(wù)

 

 

 

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