少高潮爽了在观看奂费_奶水无码专区_欧美亚洲三级日韩_91精品国产综合香蕉_秋霞伦理电影在线_GOGO亚洲肉体艺术欣赏图片_一本一道a√无码中文字幕_免费看一级毛片无码区_内射视频网站在线观看_国产激情视频精品中文

封裝及Bonding
新聞詳情

詳解晶圓級(jí)封裝的工藝流程!

發(fā)布時(shí)間:2022-09-09 16:32:22 最后更新:2023-02-15 09:13:44 瀏覽次數(shù):7116

       晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging,縮寫(xiě)WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢(shì),近年來(lái)發(fā)展迅速。

一、晶圓級(jí)封裝VS傳統(tǒng)封裝

       在傳統(tǒng)晶圓封裝中,是將成品晶圓切割成單個(gè)芯片,然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝,晶圓級(jí)封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對(duì)芯片進(jìn)行封裝,保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部,然后連接電路,再將晶圓切成單個(gè)芯片。

 

相比于傳統(tǒng)封裝,晶圓級(jí)封裝具有以下優(yōu)點(diǎn):

1、封裝尺寸小

       由于沒(méi)有引線、鍵合和塑膠工藝,封裝無(wú)需向芯片外擴(kuò)展,使得WLP的封裝尺寸幾乎等于芯片尺寸。

2、高傳輸速度

       與傳統(tǒng)金屬引線產(chǎn)品相比,WLP一般有較短的連接線路,在高效能要求如高頻下,會(huì)有較好的表現(xiàn)。

3、高密度連接

       WLP可運(yùn)用數(shù)組式連接,芯片和電路板之間連接不限制于芯片四周,提高單位面積的連接密度。

4、生產(chǎn)周期短

       WLP從芯片制造到、封裝到成品的整個(gè)過(guò)程中,中間環(huán)節(jié)大大減少,生產(chǎn)效率高,周期縮短很多。

5、工藝成本低

       WLP是在硅片層面上完成封裝測(cè)試的,以批量化的生產(chǎn)方式達(dá)到成本最小化的目標(biāo)。WLP的成本取決于每個(gè)硅片上合格芯片的數(shù)量,芯片設(shè)計(jì)尺寸減小和硅片尺寸增大的發(fā)展趨勢(shì)使得單個(gè)器件封裝的成本相應(yīng)地減少。WLP可充分利用晶圓制造設(shè)備,生產(chǎn)設(shè)施費(fèi)用低。

二、晶圓級(jí)封裝的工藝流程

 

圖 WLP工藝流程

晶圓級(jí)封裝工藝流程如圖所示:

1、涂覆第一層聚合物薄膜,以加強(qiáng)芯片的鈍化層,起到應(yīng)力緩沖的作用。聚合物種類有光敏聚酰亞胺(PI)、苯并環(huán)丁烯(BCB)、聚苯并惡唑(PBO)。

2、重布線層(RDL)是對(duì)芯片的鋁/銅焊區(qū)位置重新布局,使新焊區(qū)滿足對(duì)焊料球最小間距的要求,并使新焊區(qū)按照陣列排布。光刻膠作為選擇性電鍍的模板以規(guī)劃RDL的線路圖形,最后濕法蝕刻去除光刻膠和濺射層。

3、涂覆第二層聚合物薄膜,是圓片表面平坦化并保護(hù)RDL層。在第二層聚合物薄膜光刻出新焊區(qū)位置。

4、凸點(diǎn)下金屬層(UBM)采用和RDL一樣的工藝流程制作。

5、植球。焊膏和焊料球通過(guò)掩膜板進(jìn)行準(zhǔn)確定位,將焊料球放置于UBM上,放入回流爐中,焊料經(jīng)回流融化與UBM形成良好的浸潤(rùn)結(jié)合,達(dá)到良好的焊接效果。

三、晶圓級(jí)封裝的發(fā)展趨勢(shì)

       隨著電子產(chǎn)品不斷升級(jí)換代,智能手機(jī)、5G、AI等新興市場(chǎng)對(duì)封裝技術(shù)提出了更高要求,使得封裝技術(shù)朝著高度集成、三維、超細(xì)節(jié)距互連等方向發(fā)展。晶圓級(jí)封裝技術(shù)可以減小芯片尺寸、布線長(zhǎng)度、焊球間距等,因此可以提高集成電路的集成度、處理器的速度等,降低功耗,提高可靠性,順應(yīng)了電子產(chǎn)品日益輕薄短小、低成本的發(fā)展要需求。

晶圓級(jí)封裝技術(shù)要不斷降低成本,提高可靠性水平,擴(kuò)大在大型IC方面的應(yīng)用:

1、通過(guò)減少WLP的層數(shù)降低工藝成本,縮短工藝時(shí)間,主要是針對(duì)I/O少、芯片尺寸小的產(chǎn)品。

2、通過(guò)新材料應(yīng)用提高WLP的性能和可靠度。主要針對(duì)I/O多、芯片尺寸大的產(chǎn)品。

        深圳市雙翌光電科技有限公司是一家以機(jī)器視覺(jué)為技術(shù)核心,自主技術(shù)研究與應(yīng)用拓展為導(dǎo)向的高科技企業(yè)。公司自成立以來(lái)不斷創(chuàng)新,在智能自動(dòng)化領(lǐng)域研發(fā)出視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)、機(jī)械手視覺(jué)定位、視覺(jué)檢測(cè)、圖像處理庫(kù)等為核心的20多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。涉及自動(dòng)貼合機(jī)、絲印機(jī)、曝光機(jī)、疊片機(jī)、貼片機(jī)、智能檢測(cè)、智能鐳射等眾多行業(yè)領(lǐng)域。雙翌視覺(jué)系統(tǒng)最高生產(chǎn)精度可達(dá)um級(jí)別,圖像處理精準(zhǔn)、速度快,將智能自動(dòng)化制造行業(yè)的生產(chǎn)水平提升到一個(gè)更高的層次,改進(jìn)了以往落后的生產(chǎn)流程,得到廣大用戶的認(rèn)可與肯定。隨著智能自動(dòng)化生產(chǎn)的普及與發(fā)展,雙翌將為廣大生產(chǎn)行業(yè)帶來(lái)更全面、更精細(xì)、更智能化的技術(shù)及服務(wù)。

在線客服 雙翌客服
客服電話
  • 0755-23712116
  • 13822267203