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封裝及Bonding

封裝及Bonding
封裝及Bonding
  • 直插式紅光LED的封裝工藝
    摘要 本文以直插式紅光 LED 的封裝為例 ，通俗的描述了 LED 的封裝工藝流程。尤其對(duì)其中主要的固晶、焊線和灌膠工序分別從工序目的，重點(diǎn)及操作注意事項(xiàng)進(jìn)行了表述。 由于 LED 芯片的兩個(gè)電極很小，只有在顯微鏡下才能看見 ，因此在制作工藝上，除了要對(duì) LED 芯片的兩個(gè)電極進(jìn)行焊接 ，從而引出正極、負(fù)極之外，同時(shí)還需要對(duì) LED 芯片和兩個(gè)電極進(jìn)行保護(hù)。LED 的封裝的任務(wù)是將外引線連接到 LED 芯片的電極上 ，同...
    2022-10-13 17:29:32
  • 功率電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的研究
    封裝技術(shù)是一種將芯片與承載基板連接固定、引出管腳并將其塑封成整體功率器件或模塊的工藝，主要起到電氣連接、結(jié)構(gòu)支持和保護(hù)、提供散熱途徑等作用。封裝作為模塊集成的核心環(huán)節(jié)，封裝材料、工藝和結(jié)構(gòu)直接影響到功率模塊的熱、電和電磁干擾等特性。目前成熟的封裝技術(shù)主要是以銀膠或錫基釬料等連接材料、引線連接等封裝結(jié)構(gòu)為主，耐高溫、耐高壓性能差，電磁兼容問題突出，無法提供高效的散熱途徑。近來，燒結(jié)銀互連材料、三維集成封裝結(jié)構(gòu)等由于具有優(yōu)異的耐高溫、高導(dǎo)熱性能，可以實(shí)現(xiàn)雙面...
    2022-10-13 17:18:33
  • 大功率LED封裝工藝解析
    大功率LED光源光有好芯片還不夠，還必須有合理的封裝。要有高的取光效率的封裝結(jié)構(gòu)，而熱阻盡可能低，從而保證光電的性能及可靠性。 一、LED光源封裝工藝 由于LED的結(jié)構(gòu)形式不同，封裝工藝上也有一些差別，但關(guān)鍵工序相同，LED封裝主要工藝有：固晶→焊線→封膠→切腳→分級(jí)→包裝。 二、大功率LED封裝關(guān)鍵技術(shù) 1、封裝技術(shù)的要求 如圖1所示，大功率LED封裝涉及到光、...
    2022-10-12 17:05:59
  • IGBT封裝的新一代材料：鋁碳化硅基板簡(jiǎn)介
    IGBT廣泛用于各類高電壓、大功率電子領(lǐng)域，更是堪稱新能源汽車的“心臟”，盡管相較于同類型的產(chǎn)品更具有優(yōu)勢(shì)，但是其仍然存在所有大功率器件的共同缺點(diǎn)——發(fā)熱量高，對(duì)封裝材料的要求越來越高，因此開發(fā)出綜合性能更好的新型封裝材料一直是行業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)。 以往IGBT除了金屬化層的基板外，底層的散熱基板通常采用銅等金屬材料，有著密度普遍偏大、導(dǎo)熱性能不高、熱膨脹系數(shù)不匹配等缺點(diǎn)，如今漸漸被一種新型金屬基復(fù)合材料鋁碳化硅（SiCp/Al、SiC/...
    2022-10-12 16:57:22
  • BGA封裝元件種類及其返修工藝的重要問題
    隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來越小，芯片引腳越來越多，給生產(chǎn)和返修帶來困難。 原來SMT中廣泛使用的QFP（四邊扁平封裝），封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距引線容易彎曲、變形或折斷，相應(yīng)地對(duì)SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料提出嚴(yán)格的要求，即使如此，組裝小間距細(xì)引線的QFP，缺陷率仍相當(dāng)高，最高可達(dá)6000ppm，使大范圍應(yīng)用受到制約。近年出...
    2022-09-29 16:43:05
  • BGA封裝的技巧及工藝原理
    90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA（球柵陣列封裝），其進(jìn)一步的小型封裝為CSP（芯片規(guī)模封裝），在20世紀(jì)90年代末成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。 球柵陣列封裝（BGA） 典型的球柵陣列封裝（BGA）是非常耐用的，一旦被掉落到地板上之后，BGA可進(jìn)行組裝。這對(duì)PQFP封裝來說，在某種程度上是不可能的。BGA的先進(jìn)性為面積陣列形式，通常情況下較QFP在每一面積中提供較多的I/O數(shù)（如圖2所示）。當(dāng)I/...
    2022-09-29 16:38:48
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