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目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù),材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下,內(nèi)存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP相比,具有更小體積,更好的散熱性能和電性能。
一、PBGA封裝工藝
1、PBGA基板的制備
在BT樹脂/玻璃芯板的兩面層壓極薄(12~18μm厚)的銅箔,然后進(jìn)行鉆孔和通孔金屬化。用常規(guī)的PCB加3232藝在基板的兩面制作出圖形,如導(dǎo)帶、電極、及安裝焊料球的焊區(qū)陣列。然后加上焊料掩膜并制作出圖形,露出電極和焊區(qū)。為提高生產(chǎn)效率,一條基片上通常含有多個(gè)PBG基板。
2、封裝工藝流程
圓片減薄→圓片切削→芯片粘結(jié)→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→最終檢查→測(cè)試斗包裝。
二、FC-CBGA封裝工藝
1、陶瓷基板
FC-CBGA的基板是多層陶瓷基板,它的制作是相當(dāng)困難的。因?yàn)榛宓牟季€密度高、間距窄、通孔也多,以及基板的共面性要求較高等。它的主要過(guò)程是:先將多層陶瓷片高溫共燒成多層陶瓷金屬化基片,再在基片上制作多層金屬布線,然后進(jìn)行電鍍等。在CBGA的組裝中,基板與芯片、PCB板的CTE失配是造成CBGA產(chǎn)品失效的主要因素。要改善這一情況,除采用CCGA結(jié)構(gòu)外,還可使用另外一種陶瓷基板--HITCE陶瓷基板。
2、封裝工藝流程
圓片凸點(diǎn)的制備->圓片切割->芯片倒裝及回流焊->底部填充導(dǎo)熱脂、密封焊料的分配->封蓋->裝配焊料球->回流焊->打標(biāo)->分離->最終檢查->測(cè)試->包裝。
三、TBGA封裝工藝
1、TBGA載帶
TBGA的載帶通常是由聚酰亞胺材料制成的。在制作時(shí),先在載帶的兩面進(jìn)行覆銅,然后鍍鎳和鍍金,接著沖通孔和通孔金屬化及制作出圖形。因?yàn)樵谶@種引線鍵合TBGA中,封裝熱沉又是封裝的加固體,也是管殼的芯腔基底,因此在封裝前先要使用壓敏粘結(jié)劑將載帶粘結(jié)在熱沉上。
2、封裝工藝流程
圓片減薄→圓片切割→芯片粘結(jié)→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態(tài)密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→最終檢查→測(cè)試→包裝。
BGA封裝流行的主要原因是由于它的優(yōu)勢(shì)明顯,封裝密度、電性能和成本上的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)讓其取代傳統(tǒng)封裝方式。隨著時(shí)間的推移,BGA封裝會(huì)有越來(lái)越多的改進(jìn),性價(jià)比將得到進(jìn)一步的提高,BGA封裝有靈活性和優(yōu)異的性能,未來(lái)前景廣闊。
深圳市雙翌光電科技有限公司是一家以機(jī)器視覺(jué)為技術(shù)核心,自主技術(shù)研究與應(yīng)用拓展為導(dǎo)向的高科技企業(yè)。公司自成立以來(lái)不斷創(chuàng)新,在智能自動(dòng)化領(lǐng)域研發(fā)出視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)、機(jī)械手視覺(jué)定位、視覺(jué)檢測(cè)、圖像處理庫(kù)等為核心的20多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。涉及自動(dòng)貼合機(jī)、絲印機(jī)、曝光機(jī)、疊片機(jī)、貼片機(jī)、智能檢測(cè)、智能鐳射等眾多行業(yè)領(lǐng)域。雙翌視覺(jué)系統(tǒng)最高生產(chǎn)精度可達(dá)um級(jí)別,圖像處理精準(zhǔn)、速度快,將智能自動(dòng)化制造行業(yè)的生產(chǎn)水平提升到一個(gè)更高的層次,改進(jìn)了以往落后的生產(chǎn)流程,得到廣大用戶的認(rèn)可與肯定。隨著智能自動(dòng)化生產(chǎn)的普及與發(fā)展,雙翌將為廣大生產(chǎn)行業(yè)帶來(lái)更全面、更精細(xì)、更智能化的技術(shù)及服務(wù)。
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