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封裝及Bonding

封裝及Bonding
封裝及Bonding
  • LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)的不同
    大家都知道LED顯示屏是封裝成屏的，提到封裝技術(shù)，LED顯示屏行業(yè)最常用到的就是SMD技術(shù)和COB技術(shù)，那么這兩種封裝技術(shù)有何不同呢？ 首先了解SMD和COB封裝技術(shù)的含義 SMD封裝技術(shù)是將發(fā)光芯片封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。 COB封裝技術(shù)是將發(fā)光芯片直接焊接在PCB板上，然后整體覆膜形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏...
    2023-01-30 14:59:04
  • 陶瓷封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
    集成電路密度和功能的提高推動(dòng)電子封裝的發(fā)展。隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)的創(chuàng)新，電子設(shè) 備向著微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向發(fā)展，電子系統(tǒng)總體的集成度提高，功率密度也同步升高。電子元件長(zhǎng)期在高溫環(huán)境下運(yùn)轉(zhuǎn)會(huì)導(dǎo)致其性能惡化，甚至器件被破壞。因此，有效的電子封裝需要不斷提高封裝材料的性能，并將電子線路布線合理化，使得電子元件在不受環(huán)境影響的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)良好的散熱，幫助電子系統(tǒng)保持良好的穩(wěn)定性。 電子封裝一般可按封裝結(jié)構(gòu)、封裝形式和...
    2022-12-20 17:49:21
  • 電子封裝技術(shù)的概念及發(fā)展
    電子封裝是銜接芯片與系統(tǒng)的重要界面，同時(shí)也是器件電路的重要組成部分。對(duì)電子產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)是非常關(guān)鍵的一環(huán)，封裝工藝技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)著一代器件、電路的發(fā)展，牽動(dòng)著整機(jī)系統(tǒng)的小型化和整體性能水平的升級(jí)換代。本期主要淺要介紹電子封裝技術(shù)及發(fā)展，歡迎大家各抒己見(jiàn)，互相討論交流。 電子封裝概念 （集成電路）電子封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后一步，其是 指將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護(hù)的塑料，陶瓷或金屬外殼中，并于外界驅(qū)動(dòng)電路以及...
    2022-12-20 17:20:16
  • COB封裝技術(shù)和SMD封裝技術(shù)的對(duì)比
    隨著顯示技術(shù)的日新月異，近期，COB封裝產(chǎn)品成為中高端顯示市場(chǎng)炙手可熱的新寵，并大有成為未來(lái)顯示的趨勢(shì)。什么是COB?今天就讓小編詳細(xì)為大家介紹一下吧： LED 顯示屏技術(shù) 目前全彩LED小間距顯示屏主要有兩種封裝技術(shù)形態(tài)，一種是SMD表面貼裝元器件技術(shù)，一種是采用COB集成封裝技術(shù)。表面貼裝元件在大約二十年前推出，從無(wú)源元件到有源元件和集成電路，*終變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過(guò)拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。而COB是*近幾年才大...
    2022-12-13 16:12:53
  • 陶瓷封裝工藝的特點(diǎn)
    陶瓷封裝的主要流程包括減薄、劃片、等離子清洗、引線鍵合、鍵合檢查、封帽前內(nèi)部檢查、氣密性檢查、成型、包封、外觀檢查等。 圖 陶瓷封裝工藝流程 優(yōu)點(diǎn) l 氣密性好，阻止工作過(guò)程中的潮氣侵入，長(zhǎng)期可靠性高; l 化學(xué)性能穩(wěn)定：與蓋板、引線之間是冶金連接 l 多層布線：具有最高的布線密度；已經(jīng)可以達(dá)到100層（LTCC） l 高導(dǎo)熱率：適合于需要散熱能力強(qiáng)的器件 l 絕緣阻抗高...
    2022-12-03 17:20:10
  • 光模塊的封裝工藝種類(lèi)
    光收發(fā)一體模塊由三大部分組成，它們分別是光電器件（TOSA/ROSA）、貼有電子元器件的電路板（PCBA）和LC、SC、MPO等光接口（外殼）。 光發(fā)射部分 光發(fā)射部分由光源、驅(qū)動(dòng)電路、控制電路（如APC）三部分構(gòu)成，主要測(cè)試光功率、消光比這兩個(gè)參數(shù)。 光接收部分 光接收部分以PIN為例，是由PINTIA（InGaAs PIN和跨阻放大器）和限幅放大器組成。將輸...
    2022-12-03 17:12:56
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