一、晶圓AOI檢測(cè)技術(shù)的由來(lái) 在科技日新月異的今天，從智能手機(jī)到高性能計(jì)算機(jī)，再到各種智能設(shè)備，都離不開(kāi)這些微小的芯片。而在這些芯片的生產(chǎn)過(guò)程中，一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)就是質(zhì)量檢測(cè)。想象一下，在一片12寸的晶圓上，密密麻麻地排列著幾十上百萬(wàn)粒芯片，如何確保這些芯片在出貨前都是完美無(wú)瑕的呢？ 如果僅僅依靠人工進(jìn)行外觀檢測(cè)，那將是一項(xiàng)極其耗時(shí)且容易出錯(cuò)的工作。不僅效率低下，而且很難保證檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和一致性。按照目前的生產(chǎn)速度和人工檢測(cè)的效率，估計(jì)出貨日...
2024-07-16 09:41:33
