明場與暗場

要解釋清楚明場檢測與暗場檢測，首先就要弄明白明場與暗場的區(qū)別。明場與暗場多少有點(diǎn)專業(yè)術(shù)語（黑話）的感覺，通俗點(diǎn)兒講，所謂明場，可以簡單的理解為背景是亮的缺陷是暗的；暗場則相反，背景是暗的缺陷是亮的。

明場檢測與暗場檢測

在半導(dǎo)體晶圓制造環(huán)節(jié)中，為提高產(chǎn)品良率、降低生產(chǎn)成本、推進(jìn)工藝迭代，對(duì)晶圓制造過程中缺陷的檢測至關(guān)重要。根據(jù)檢測技術(shù)的不同，缺陷檢測可分為電子束檢測、光學(xué)檢測以及X光量測三種。

再根據(jù)光源方式、成像原理的差異，光學(xué)檢測又可分為明場檢測（有時(shí)候也叫亮場檢測）與暗場檢測，有圖形檢測與無圖形檢測。

明場檢測示意圖

明場缺陷檢測是指在明亮的環(huán)境下通過物體的反射光，對(duì)產(chǎn)品的缺陷進(jìn)行檢測，通常使用顯微鏡或高分辨率相機(jī)等光學(xué)設(shè)備，適用于對(duì)產(chǎn)品表面較大的損傷、瑕疵或其它缺陷的檢測。

暗場缺陷檢測是通過將光源放置在被檢測物體的背后，使用強(qiáng)窄光束照射樣本，通過對(duì)樣本散射光線的檢測，這時(shí)樣本表面的視場是暗的，沒有缺陷的地方一片黑暗，缺陷處有散射光亮，其對(duì)于檢測晶圓表面的顆粒與表面缺陷非常靈敏。。

明場檢測與暗場檢測的最大區(qū)別就是檢測源是反射光還是散射光。

暗場檢測示意圖

道量檢測是半導(dǎo)體晶圓制造的關(guān)鍵工序之一，其中明場和暗場檢測是重要的檢測環(huán)節(jié)，對(duì)芯片制造起著至關(guān)重要的作用，是的重要環(huán)節(jié)，在多個(gè)方面存在很大的不同。

明場檢測與暗場檢測的成像區(qū)別

一般情況下，明場檢測的成像樣品為黑色背景為白色，暗場檢測的成像樣品為白色背景為黑色。

一顆芯片在明場與暗場下的成像，左明右暗

明場檢測對(duì)于較大的缺陷更為敏感，暗場檢測則對(duì)微小的缺陷更為敏感。