半導體在最終形成合格產品之前,需要經過多種規(guī)范檢測,確保產品無任何品質問題。半導體生產過程中需要采用多種材料,如硅晶圓片、化合物材料等,半導體生產有多道工序,有多個部件需要經過精密的檢測。這些檢測包括外觀品質管控以及尺寸測量,那么半導體生產到底需要檢測哪些項目呢? 以下是幾種典型的機器視覺半導體檢測項目: 硅片尺寸測量: 在半導體制造過程中,硅片作為芯片制造的基礎材料,其尺寸精度至關重要。機器視覺系統通過高精度相機和圖像處理算法,能夠準確測量硅片...
2024-03-08 10:32:09