隨著集成電路封裝密度的提高,傳統(tǒng)引線鍵合技術已經無法滿足要求,倒裝焊技術的出現解決了該問題,并得到了廣泛應用。機器視覺系統(tǒng)作為倒裝焊設備的“利目銳眼”在這場封裝技術革命中發(fā)揮著不可或缺的重要作用....

芯片封裝

安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，同時還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。從而實現內部芯片與外部電路的連接。封裝技術的好壞直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印制電路板（PCB）的設計和制造。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要作用。

倒裝焊技術

隨著集成電路封裝密度的提高，芯片上的引腳由四周分布變?yōu)槿酒砻娣植?，而對應基板上的引腳也由四周分布變?yōu)槿宸植肌鹘y(tǒng)封裝方式中的Die bonder（固晶機/貼片機）和Wire Bonder（焊線機）設備已經無法滿足這種新型引腳分布的封裝要求，因此倒裝焊技術應運而生。倒裝焊技術是指IC芯片面朝下，與封裝外殼或布線基板直接互連的一種技術，使封裝具有更優(yōu)越的高頻,低延遲,低串擾的電路特性。同時，倒裝焊技術互連線短、寄生電容和寄生電感小，芯片的I/O電極可在芯片表面任意設置，封裝密度高。因此更適于高頻、高速、高I/O端的大規(guī)模集成電路(LSI).超大規(guī)模集成電路(VI.SI)和專用集成電路（ASIC)芯片的使用。

機器視覺在倒裝焊設備上的應用

倒裝焊設備利用機器視覺技術實現同時對芯片與基板的高精度對位，并一步完成芯片和基板各自全部引腳的高精度貼合。通過視覺系統(tǒng)優(yōu)化及對位算法,極大地提高了生產效率和對位精度。特殊光學系統(tǒng)的定制還可同時滿足設備對于體積、質量以及特殊成像方式的需求。

機器視覺在半導體的倒裝焊技術