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半導體行業(yè)

半導體行業(yè)
半導體行業(yè)
  • 為什么我們看到的晶圓不是“圓”的？
    晶圓其實不是絕對“圓”的！即使拋開加工精度，晶圓也不是圓的！ “111”P-type晶圓 就像上圖“111”P-type晶圓一樣，我們通常看到的晶圓，是有一個切口的。這個切口或是平切掉一塊，或是一個小小的缺口。為什么呢？ 有個小缺口的晶圓 在硅晶圓片的制造和加工中，通常會在圓形表面上切割或研磨一個小的平面區(qū)域，這個區(qū)域被稱為flat zones（“切平區(qū)”或“研磨平面”）。切平區(qū)通常位于晶圓周邊的某個特定位置，這個位置的準確定義取決于晶圓的規(guī)格和設...
    2024-06-28 18:30:57
  • 常見的晶圓（Wafer）量測方法（二）
    1.非圖案晶圓檢測系統 非圖案晶圓檢測系統用于晶圓制造商的晶圓出貨檢驗、設備制造商的晶圓進貨檢驗以及使用假裸晶圓的設備狀況檢查，以監(jiān)測設備的清潔度。設備制造商在裝運檢查時也由設備制造商在裝運檢查時執(zhí)行設備狀態(tài)檢查，由設備制造商在設備進貨檢查時執(zhí)行。 為了檢查設備的清潔度，將用于清潔度監(jiān)測的裸晶圓裝入設備中，然后移動設備內部的載物臺以監(jiān)測顆粒的增加。 下圖顯示了檢測非圖案化晶圓上缺陷的原理： 由于沒有圖案，因此無需圖像比較即可直...
    2024-06-28 14:31:54
  • 顯微鏡自動聚焦技術概述
    一、引言 隨著工業(yè)自動化的飛速發(fā)展，機器視覺逐漸開始在生產和檢測中取代傳統的人眼。對于機器視覺系統而言，聚焦是最核心的問題，如果焦距沒有調整好，拍攝出來的圖像是模糊的，后續(xù)的工作自然無從談起。在顯微鏡下，這個問題更加嚴峻，由于物鏡的景深很小，對調節(jié)的精度也提出了新的要求。因此，如何高速準確的聚焦是機器視覺領域的重點問題，而自動聚焦技術正是解決這該問題的關鍵技術。 二、原理 在半導體、生物等高精密領域，經常需要用到較高倍率的顯微鏡進行檢測等工作...
    2024-06-27 11:45:38
  • 常見的晶圓（Wafer）量測方法（一）
    1.晶圓缺陷粒子檢測系統 顆粒和缺陷： 顆粒和缺陷導致晶圓表面不規(guī)則形貌。 散射入射光： 通過檢測散射光來監(jiān)測顆粒和缺陷。 晶圓缺陷檢測系統可以通過獲取缺陷的（X，Y）坐標來檢測晶圓上的物理缺陷（顆粒）和圖案缺陷并繪制map,這些顆?？梢越柚馍⑸洮F象來檢測： 1）激光束在橢圓鏡的一個焦點處垂直掃描晶圓表面，光電探測器放置在另一焦點處; 2）移動晶圓，收集散射光以檢測微小顆粒和缺陷; 3）繪制晶圓表面上的顆...
    2024-06-27 11:42:06
  • AOI檢測在半導體制造領域的主要應用
    1、AOI檢測屬于工業(yè) 機器視覺 產業(yè)鏈中視覺檢測的一部分 在工業(yè) 機器視覺 下游應用領域中，AOI檢測廣泛應用于PCB印制電路板、平板顯示和半導體等電子元器件領域。是目前PCB印制電路板和集成電路生產過程中，重要的組成部分。 2、AOI檢測已進入智能化發(fā)展階段 我國AOI檢測行業(yè)從20世紀80年代開始起步，迄今為止大致經歷了四個階段，從1985年的空白期到目前為止的智能化階段，從人工目檢到3DAOI檢測技術的不斷應用，隨著SMT組裝向精...
    2024-06-21 10:09:48
  • 視覺檢測系統在半導體行業(yè)的應用
    一、半導體產業(yè)鏈概述 半導體產業(yè)鏈是現代電子工業(yè)的核心，它涵蓋了從原材料到最終產品的整個生產過程。這個產業(yè)鏈主要分為以下幾個環(huán)節(jié)： 原材料供應： 半導體行業(yè)的基石是半導體材料，如硅片、化合物半導體等，這些材料需要從外部供應商采購。 芯片設計： 在這個階段，設計師們會根據客戶的需求，設計出特定的集成電路。 芯片制造： 這個階段包括光刻、刻蝕、薄膜沉積等復雜工藝，將設計好的電路制造在半導體材料上。 封裝測試： 制造好的芯片需要...
    2024-06-20 09:17:27
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