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貼合應(yīng)用

貼合應(yīng)用
貼合應(yīng)用
  • 手機(jī)屏幕貼合的問(wèn)題及解決方法
    手機(jī)屏幕貼合是這幾年的新興技術(shù)，經(jīng)過(guò)發(fā)展和改進(jìn)已經(jīng)非常成熟，下面分別介紹智能手機(jī)面板貼合基礎(chǔ)理論。 1.水膠和干膠 屏幕貼合主要工藝為OCA干膠和LOCA水膠。 LOCA水膠工藝就是使用液態(tài)光學(xué)透明膠（Liquid Optical Clear Adhesive），用于透明光學(xué)元件的特種膠黏劑，利用波長(zhǎng)250mm~400mm的紫外線照射水膠使其固化。 OCA（Optically Clear Ad...
    2023-04-24 17:02:17
  • LCD偏光片的工作原理及其性能
    偏光片（polarizer）作為液晶顯示器(LCD)的主要原材料之一，約占其制造成本的20%～30%。 偏光片的工作原理 自然光在通過(guò)偏光片時(shí)，振動(dòng)方向與偏光片透過(guò)軸垂直的光將被吸收，透過(guò)光只剩下振動(dòng)方向與偏光片透過(guò)軸平行的偏振光。 液晶屏的下偏光片用于將背光源產(chǎn)生的光束轉(zhuǎn)換為偏振光，上偏光片用于解析經(jīng)液晶電調(diào)制后的偏振光，產(chǎn)生明暗對(duì)比，從而產(chǎn)生顯示畫面。液晶顯示模組的成像必須依靠偏振光，少了任何一張偏光片，液晶顯示模...
    2023-04-24 16:56:19
  • 光學(xué)貼合的定義及其優(yōu)勢(shì)是什么
    光學(xué)貼合是在顯示器的玻璃或觸摸屏和液晶顯示屏之間涂上一層樹脂 (OCR) 或薄膜 (OCA) 的過(guò)程，將它們粘合在一起，形成沒(méi)有間隙或氣泡的固體層壓板。在為任何項(xiàng)目選擇屏幕時(shí)，您應(yīng)該評(píng)估屏幕必須承受的環(huán)境和操作條件。工業(yè)級(jí)屏幕和平板 PC 堅(jiān)固耐用，具有可承受任何類型應(yīng)用的所有類型的功能。可供考慮的此類功能之一是光學(xué)貼合。 光學(xué)貼合工藝減少折射和眩光，防止結(jié)露，提高液晶屏的精度和耐用性。 光學(xué)貼合是用粘合劑或樹脂填充...
    2023-04-12 17:48:41
  • 淺述LCD屏幕基本工作原理
    從今天開始，我們先把目光投向屏幕，說(shuō)一說(shuō)目前網(wǎng)上在屏幕方面關(guān)注得比較多的內(nèi)容。要說(shuō)屏幕，首先就得說(shuō)到 LCD ，也就是 液晶顯示器（liquid-crystal display） 。不過(guò)在這之前我們先要說(shuō)說(shuō)顏色與像素。 素質(zhì)教育階段我們學(xué)習(xí)了三原色相關(guān)的知識(shí)，然后我們來(lái)看看在屏幕上要如何實(shí)現(xiàn)各種顏色的顯示。 屏幕 像素（pixel） 的概念應(yīng)該不用多解釋，一個(gè)像素就是一個(gè)顯像點(diǎn)，橫向、縱向各若干像素點(diǎn)排列成一塊...
    2023-04-03 16:55:51
  • SMT貼裝FPC時(shí)的工藝關(guān)鍵要點(diǎn)
    PCB(Printed Circuit Board)是印刷電路板，簡(jiǎn)稱硬板。FPC(Flexible Printed Circuit)是軟性電路板，又稱柔性電路板或撓性電路板，簡(jiǎn)稱軟板。電子產(chǎn)品小型化是必然發(fā)展趨勢(shì)，相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的，F(xiàn)PC在計(jì)算器、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)等數(shù)碼產(chǎn)品上得到了普遍應(yīng)用，在FPC上進(jìn)行SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一。 ...
    2023-04-01 17:11:21
  • FPC貼片工藝流程及注意事項(xiàng)
    今天為大家講講FPC貼片加工需提供資料?FPC貼片加工工藝流程及注意事項(xiàng)。 FPC貼片加工需提供資料 1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件)及做板要求; 2. 完整BOM(包含型號(hào)、品牌、封裝、描述等); 3. PCBA裝配圖。 PS：報(bào)PCBA功能測(cè)試費(fèi)用，需提供PCBA功能測(cè)試方法。 FPC貼片加工工藝流程 1. 預(yù)處理; 2. 固定; 3. 印刷; 4. 貼片; 5. 回流焊; ...
    2023-03-10 17:10:59
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