今天為大家講講FPC貼片加工需提供資料?FPC貼片加工工藝流程及注意事項。

FPC貼片加工需提供資料

1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件)及做板要求;

2. 完整BOM(包含型號、品牌、封裝、描述等);

3. PCBA裝配圖。

PS：報PCBA功能測試費用，需提供PCBA功能測試方法。

FPC貼片加工工藝流程

1. 預處理;

2. 固定;

3. 印刷;

4. 貼片;

5. 回流焊;

6. 測試;

7. 檢驗;

8. 分板。

FPC貼片加工注意事項

1. FPC固定：從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上，所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。

2. 錫膏印刷：因為托板上裝載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時必須選用彈性刮刀，錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。

3. 貼裝設備：第一，錫膏印刷機最好帶有光學定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量會有較大影響。其次，F(xiàn)PC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與PCB基板較大的區(qū)別。因此設備參數(shù)的設定對印刷效果、貼裝精度、焊接效果會產(chǎn)生較大影響。

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