隨著芯片技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的不斷革新，芯片面積和封裝面積都朝著更小、更輕、更薄化發(fā)展，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，芯片外觀檢測(cè)的難度也不斷增加，傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方式已經(jīng)難以滿足檢測(cè)的高要求，也無(wú)法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造。 機(jī)器 視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng) 正廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，從醫(yī)學(xué)界圖像到遙感圖像，從工業(yè)生產(chǎn)檢測(cè)到文件處理，從毫微米技術(shù)到多媒體數(shù)據(jù)庫(kù)等，需要人類視覺(jué)的場(chǎng)合幾乎都需要機(jī)器 視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng) ，特別在某些要求高或人類視覺(jué)無(wú)法感知的領(lǐng)域，如精確定量感知、危險(xiǎn)現(xiàn)場(chǎng)...
2024-06-15 10:11:30
