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板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)。
COB封裝集合了上游芯片技術(shù),中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù),因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COBLED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。
如上圖所示,為一種COB集成封裝LED顯示模塊,正面為LED燈模組構(gòu)成像素點(diǎn),底部為IC驅(qū)動(dòng)元件,最后將一個(gè)個(gè)COB顯示模塊拼接成設(shè)計(jì)大小的LED顯示屏。
COB的理論優(yōu)勢(shì):
1、設(shè)計(jì)研發(fā):沒有了單個(gè)燈體的直徑,理論上可以做到更加微小;
2、技術(shù)工藝:減少支架成本和簡(jiǎn)化制造工藝,降低芯片熱阻,實(shí)現(xiàn)高密度封裝;
3、工程安裝:從應(yīng)用端看,COB LED顯示模塊可以為顯示屏應(yīng)用方的廠家提供更加簡(jiǎn)便、快捷的安裝效率。
4、產(chǎn)品特性上:
(1)超輕薄:可根據(jù)客戶的實(shí)際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3,可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。
(2)防撞抗壓:COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi),然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化,燈點(diǎn)表面凸起成球面,光滑而堅(jiān)硬,耐撞耐磨。
(3)大視角:視角大于175度,接近180度,而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。
(4)散熱能力強(qiáng):COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上,通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了LED顯示屏的壽命。
(5)耐磨、易清潔:表面光滑而堅(jiān)硬,耐撞耐磨;沒有面罩,有灰塵用水或布即可清潔。
(6)全天候優(yōu)良特性:采用三重防護(hù)處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
正是這些原因,COB封裝技術(shù)在顯示領(lǐng)域被推向了前臺(tái)。
當(dāng)前COB的技術(shù)難題:
目前COB在行業(yè)積累和工藝細(xì)節(jié)有待提升,也面對(duì)一些技術(shù)難題。
1、封裝的一次通過率不高、對(duì)比度低、維護(hù)成本高等;
2、其顯色均勻性遠(yuǎn)不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏。
3、現(xiàn)有的COB封裝,仍舊采用正裝芯片,需要固晶、焊線工藝,因此焊線環(huán)節(jié)問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。
4、制造成本:由于不良率高,造成制造成本遠(yuǎn)超SMD小間距。
基于以上原因,雖然當(dāng)前COB技術(shù)在顯示領(lǐng)域取得了一定的突破,但并不意味著SMD技術(shù)的徹底退出沒落,在點(diǎn)間距1.0mm以上領(lǐng)域,SMD封裝技術(shù)憑借其成熟和穩(wěn)定的產(chǎn)品表現(xiàn)、廣泛的市場(chǎng)實(shí)踐和完善的安裝維護(hù)保障體系依舊是主導(dǎo)角色,也是用戶和市場(chǎng)最適合的選型方向。
隨著COB產(chǎn)品技術(shù)的逐步完善和市場(chǎng)需求的進(jìn)一步演變,點(diǎn)間距0.5mm~1.0mm這個(gè)區(qū)間上,COB封裝技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用才會(huì)體現(xiàn)出其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和價(jià)值,借用行業(yè)人士一句話來說:“COB封裝就是為1.0mm及以下點(diǎn)間距量身打造的”。
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