熱線電話:0755-23712116
郵箱:contact@shuangyi-tech.com
地址:深圳市寶安區(qū)沙井街道后亭茅洲山工業(yè)園工業(yè)大廈全至科技創(chuàng)新園科創(chuàng)大廈2層2A
智能手機在手機屏幕上的競爭依然絲毫沒有停下來的趨勢,更快的刷新率、更柔性的屏幕、當然還有更高的屏占比。
可能有人說現(xiàn)如今全面屏手機發(fā)展了這么多代,還有必要提這個屏占比嗎?其實越來越多的極客對于屏占比的需求愈來愈高,每年廠家新機發(fā)布會上必提的就有更高的屏占比。
在追求屏占比的過程之中,屏幕“從硬逐漸偏軟”,賦予了屏幕更大的折疊、彎曲空間,也為全面屏的道路鋪上了一條羅馬大道。但在這背后, 屏幕封裝工藝卻如同一只“魔棒”,擁有使手機額頭和下巴收緊、屏幕邊框變窄的神奇功效。
顯示屏的工藝流程
需要引起注意的是,無論是LCD還是OLED屏幕,從來都不只是單純的一塊屏幕。為了讓屏幕“點亮”,需要將屏幕連接 顯示驅動IC、 FPC排線。驅動IC主要是控制液晶層電壓從而控制每個像素亮度,F(xiàn)PC是充當顯示模組和主板的連接載體。
目前主流的屏幕的封裝工藝就是COF和COG了。
COF英文全稱為「Chip On Film,or,chip on film」,常稱覆晶薄膜。這種屏幕封裝工藝是將屏幕的 IC 芯片固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術,運用軟質附加電路版作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合,或者單指未封裝生產、軟板連接芯片組件、軟質IC板載封裝。
cof工藝
COG英文全稱為「Chip On Glass」,這種屏幕封裝工藝是將芯片IC直接綁定在玻璃上。這種安裝方式可大大減少LCD模塊的體積,且易于大批量生產,適用于消費類電子產品的lcd,如手機,pad等便攜式產品,這種安裝方式在IC生廠商的推動下,將會是今后IC于lcd的主要連接方式。
兩種工藝流程對比
熱線電話:0755-23712116
郵箱:contact@shuangyi-tech.com
地址:深圳市寶安區(qū)沙井街道后亭茅洲山工業(yè)園工業(yè)大廈全至科技創(chuàng)新園科創(chuàng)大廈2層2A