COP英文全稱為「Chip On Pi」，是一種全新的屏幕封裝工藝，COP屏幕封裝的原理是直接將屏幕的一部分彎曲，從而進(jìn)一步縮小邊框，可以達(dá)到近乎無(wú)邊框的效果。不過(guò)由于需要屏幕彎曲，所以使用 COP 屏幕封裝工藝的機(jī)型均需要搭載了 OLED 柔性屏。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，COP是一種全新屏幕封裝工藝，由蘋果iPhone X首發(fā)，F(xiàn)ind X是第二款采用這種屏幕封裝技術(shù)的手機(jī)，后續(xù)應(yīng)該會(huì)有更多。

       目前主要少量出現(xiàn)在一些高端旗艦機(jī)身上，如iPhone X、OPPO Find X等。

OPPO Find X和iPhone X下巴對(duì)比

手機(jī)屏幕封裝COF、COP和COG有什么區(qū)別

       COG英文全稱為「Chip On Glass」，它是目前最傳統(tǒng)的屏幕封裝工藝，也是最具有性價(jià)比的解決方案，應(yīng)用廣泛。在全面屏還沒(méi)有形成趨勢(shì)之前，大部分的手機(jī)均采用 COG屏幕封裝工藝，由于芯片直接放置在玻璃上方，所以對(duì)于手機(jī)空間的利用率是較低的，屏占比做不高，目前絕大多數(shù)千元機(jī)，甚至是一些高性價(jià)比中高端手機(jī)，還在用COG工藝。

       COF英文全稱為「Chip On Film」，這種屏幕封裝工藝是將屏幕的 IC 芯片集成在柔性材質(zhì)的 FPC 上，然后彎折至屏幕下方，相比起 COG 的解決方案可以進(jìn)一步縮小邊框，提高屏占比，也就是大家常說(shuō)的縮小手機(jī)的「下巴」方案。

       COF封裝工藝十分常見(jiàn)，包括眾多中高端手機(jī)，甚至是主流旗艦機(jī)都是這種屏幕封裝方案，如魅族16、OPPO R17、vivo nex、三星S9、小米MIX2S等等都是采用這種屏幕封裝工藝。

總結(jié)：

       一般來(lái)說(shuō)，如果好壞排名的話，就是COP > COF > COG，其中COP封裝最先進(jìn)的，但是COP封裝成本也最高，COG是最經(jīng)濟(jì)的封裝。

       智能化、自動(dòng)化、數(shù)字化、信息化是未來(lái)制造業(yè)的發(fā)展大趨勢(shì)，雙翌光電致力于制造業(yè)工廠智能改造，數(shù)字化升級(jí)。我們堅(jiān)信通過(guò)不斷努力與創(chuàng)新，能夠?qū)崿F(xiàn)與客戶的合作共贏。如果您有相關(guān)視覺(jué)檢測(cè)方面的需求，請(qǐng)聯(lián)系我們。