表面貼裝技術(shù) (SMT) 的發(fā)展遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了其作為將封裝芯片組裝到?jīng)]有通孔的印刷電路板上的方式。它現(xiàn)在正在內(nèi)部封裝，這些封裝本身將安裝在 PCB 上。但是用于高級封裝的 SMT 與我們已經(jīng)習(xí)慣的 SMT 不同。封裝內(nèi)插器的作用與 PCB 相同，可促進(jìn)安裝在其上的組件之間的連接。此外，它們提供最終將連接到凸塊和 PCB 的布線。PCB 制造所需的許多概念都在中介層上發(fā)揮作用，但只是微型的。包括計(jì)算、內(nèi)存，甚至模擬 I/O 在內(nèi)的整個系統(tǒng)都可以組裝起來，然后作為一個封裝安裝在 PCB 上。雖然這聽起來像是將 PCB 按比例縮小以安裝到元 PCB 上，但這并不是那么容易。任何此類組裝過程都需要檢查和測試以確保質(zhì)量，但用于檢查和測試 PCB 的工具不一定適用于封裝級別。都是SMT，但是根據(jù)使用的材料和中介層特征的尺寸不同，需要不同的設(shè)備。用于基板的材料大批量商用 PCB 通常由 FR-4 制成，F(xiàn)R-4 是一種玻璃纖維/環(huán)氧樹脂組合，幾十年來一直是 PCB 的最愛。雖然它可以縮小用于小型夾層卡和其他小型電路板，但最小線間距以密耳為單位，而不是微米。最小間距通常在 5 或 6 密耳范圍內(nèi)（對于特殊應(yīng)用會稍微低一些），這意味著超過 100 微米。

       圖1：由 FR-4 制成的典型 PCB。資料來源：Raimond Spekking / CC BY-SA 4.0（通過維基共享資源）轉(zhuǎn)換為微米很有用，因?yàn)楦呒壏庋b基板可以支持以微米為單位的尺寸。所以馬上就會有一個數(shù)量級的立即收縮。它們在微米領(lǐng)域的確切位置也取決于基板材料。在描述封裝內(nèi)看起來像“迷你 PCB”的東西時，似乎使用了兩個詞。有時它們被簡單地稱為基板，而有時它們被稱為中介層。似乎沒有正式的定義將基板與中介層區(qū)分開來，但在此上下文中的常見用法似乎是將基板應(yīng)用于有機(jī)材料，將中介層應(yīng)用于無機(jī)材料。（從技術(shù)上講，中介層是基板。）PCB 可能有很多層用于復(fù)雜的布線和屏蔽，但基板和中介層往往只有很少的層 - 可能只有一層，通常稱為再分布層 (RDL)。有機(jī)基板通常用于所謂的面板應(yīng)用中。這些類似于半導(dǎo)體，因?yàn)槎鄠€單元在被切割成單個單元之前被制造在一個大塊上。最大的區(qū)別在于，由于它們的制造方式，面板可以是矩形的，這意味著在切割它們時不會浪費(fèi)任何東西。該技術(shù)主要來源于顯示行業(yè)?！盀槭裁捶叫涡酒趫A形晶圓上工作并不是因?yàn)榫A是適合方形物體的理想選擇，”Ledford 說。“這是因?yàn)檫@就是拉硅錠的方式。” 因此，矩形中介層最終會從圓形晶圓中分離出來，這意味著邊緣會產(chǎn)生浪費(fèi)。

       圖 2：晶圓強(qiáng)制將矩形擬合到圓形上，導(dǎo)致一些浪費(fèi)。面板以矩形開始，以犧牲尺寸為代價更好地利用空間。資料來源：日月光玻璃是另一個處于開發(fā)早期階段的有前途的候選者?！安ＡЪ瓤梢允菆A形的，也可以是方形的，”萊德福德指出。玻璃基板也常被稱為中介層。這就是 SMT 基板的三種基本變體：PCB、面板和中介層。它們具有顯著的成本和尺寸差異。

       結(jié)論：總而言之，必須使用主要來自半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)來制造、檢查和測試高級封裝內(nèi)的表面貼裝器件。雖然許多想法可能起源于 PCB，但將 PCB 方法縮小到足夠低通常是不切實(shí)際的。由于封裝是半導(dǎo)體制造過程的自然組成部分，因此先進(jìn)封裝承載了大部分半導(dǎo)體遺產(chǎn)也就不足為奇了。但是，將元件連接到基板表面的基本原理可以追溯到 PCB 世界。當(dāng)縮小到接近半導(dǎo)體的尺寸時，它看起來非常不同。

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