深度學(xué)習(xí)技術(shù)的缺陷庫(kù)讓半導(dǎo)體缺陷剔除并提高產(chǎn)量

在整個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，機(jī)器視覺用于嚴(yán)格地監(jiān)控質(zhì)量和查找缺陷。制造商必須重視針腳刮擦、扭曲、彎曲或缺失等情況。

芯片容錯(cuò)率很低，市場(chǎng)廣闊，制造商們都在拼質(zhì)量來(lái)獲得訂單，如果存在任何缺陷，即使是在外表層，也會(huì)使芯片成為廢品。

因?yàn)榭赡艹霈F(xiàn)的缺陷類型太多，所以使用規(guī)則式算法對(duì)檢測(cè)進(jìn)行編程是非常低效的。顯式搜索所有缺陷不但太復(fù)雜，而且費(fèi)時(shí)。

如：

集成電路引線外觀缺陷檢測(cè)

半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)，分析每個(gè)晶圓層的缺陷和其他不需要的異常

深度學(xué)習(xí)算法是解決此類復(fù)雜缺陷檢測(cè)問題的較佳解決方案。缺陷檢測(cè)工具從功能晶片層的一小組圖像中學(xué)習(xí)無(wú)缺陷晶片層的外觀。

然后，該工具甚至可以檢測(cè)晶圓層中任何地方的小缺陷，完全忽略底層，并拒絕任何異常。

晶圓和晶片校準(zhǔn)，準(zhǔn)確地對(duì)準(zhǔn)晶圓和晶片，確?？煽康男阅?/strong>

無(wú)論是在光刻工藝、晶圓探測(cè)和測(cè)試，還是晶圓安裝和切割過程中，視覺對(duì)準(zhǔn)不良都會(huì)在機(jī)器的整個(gè)使用壽命期間造成數(shù)以千計(jì)的協(xié)助和損壞的晶圓。表現(xiàn)不佳的視覺系統(tǒng)會(huì)降低半導(dǎo)體設(shè)備公司的市場(chǎng)份額，并大大增加其支持成本。

晶圓切口檢測(cè)，在狹窄的空間內(nèi)保持半導(dǎo)體晶圓的精確對(duì)準(zhǔn)

尋找缺口的傳統(tǒng)方法是使用通光束陣列激光傳感器，這需要在晶圓上方和下方安裝笨重的發(fā)射器和接收器。這會(huì)占用寶貴的機(jī)械空間，并且因?yàn)樾枰A一直旋轉(zhuǎn)到發(fā)現(xiàn)切口，所以會(huì)浪費(fèi)時(shí)間。隨著透明晶圓 (SiC) 和其他特殊晶圓涂層的推出，通光束傳感器變得更難準(zhǔn)確地找到切口，提高了未對(duì)準(zhǔn)的幾率。

深圳市雙翌光電科技有限公司是專注于視覺系統(tǒng)及機(jī)器視覺部件研發(fā)、生產(chǎn)和營(yíng)銷的高科技企業(yè)，是專業(yè)的機(jī)器視覺核心部件及解決方案提供商。雙翌視覺堅(jiān)守“持續(xù)創(chuàng)新”的理念，目前已經(jīng)成功在消費(fèi)電子、新能源、半導(dǎo)體、汽車、物流、交通、醫(yī)藥、科研等行業(yè)為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和定制化的視覺解決方案。