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在SMT工藝制造中,非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進(jìn)行印刷,在模板和PCB之間設(shè)置一定的間。如下SMT生產(chǎn)技術(shù)人員告訴大家,什么是非接觸式印刷的原理和過(guò)程。印制前將PCB放在工作支架上,使用真空或機(jī)械方法固定,將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個(gè)金屬框架上繃緊并與PCB對(duì)準(zhǔn)。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離(通常稱(chēng)為刮動(dòng)間隙)。印制開(kāi)始時(shí),預(yù)先將焊膏放在絲網(wǎng)上,刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動(dòng),并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸,同時(shí)壓副焊膏,使其通過(guò)絲網(wǎng)上的圖形窗口沉積在PCB的焊盤(pán)上。
smt加工
焊膏和其他印制漿料是一種流體,其印制過(guò)程遵循流體力學(xué)的原理。絲網(wǎng)印刷具有以下三個(gè)特征:
刮刀前方的焊膏沿副刀前進(jìn)方向滾動(dòng);
絲網(wǎng)和PCB表面隔開(kāi)一小段距離;
絲網(wǎng)從接觸到脫開(kāi)PCB表面的過(guò)程中,焊膏從網(wǎng)孔轉(zhuǎn)移到PCB表面上。
在使用時(shí),一定要設(shè)置好印制頭的行程,使其超過(guò)圖形的邊緣一定距離,否則過(guò)小的行程將會(huì)使邊緣的印制變形或不規(guī)則。印制頭的壓力過(guò)小,會(huì)使焊膏不能有效地到達(dá)模板開(kāi)孔的底部,不能很好地沉積在焊盤(pán)上,還可能使絲網(wǎng)不能觸及PCB而影響印制;印制壓力過(guò)大則會(huì)使副刀變形,甚至?xí)弊吣0迳陷^大開(kāi)孔中的部分焊膏,形成凹形面焊膏沉積,嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞模板。選擇合適瓜力的方法是:首先使用一定壓力在模板上獲得一層均勻較薄的焊膏,然后慢慢增加壓力,使其每一次印制都剛好將模板上的焊膏全部均勻地刮干凈為止。
非接觸式印刷中,副刀通過(guò)模板脫離PCB時(shí),焊膏被漏印到PCB焊盤(pán)上,在極其簡(jiǎn)單的構(gòu)造中進(jìn)行印刷。但是,隨著貼裝密度要求的提高、細(xì)間距印要求的產(chǎn)生,非接觸式印刷法的問(wèn)題明顯起來(lái)。
以下列舉了細(xì)間距焊印刷中非接觸式印刷的幾點(diǎn)問(wèn)題。
(1)印刷位置偏離。由于接觸式印刷會(huì)使模板變形,模板上的焊膏不能被漏印到正下方,就產(chǎn)生了焊膏位置的偏離。
(2)填充量不足,欠缺的發(fā)生。從微觀上看,模板變形的同時(shí)開(kāi)口部位的形狀也在變化,這是填充量減少、發(fā)生缺焊的原因。
(3)滲透,橋連的發(fā)生。因?yàn)槟0搴蚉CB之間存在間隙,所以助焊劑滲透到這一間隙的比例就會(huì)増大,在極端情況下,焊膏顆粒的滲出將會(huì)引起橋連。
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