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貼合應(yīng)用
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一文讀懂COG、COF和COP

發(fā)布時(shí)間:2023-06-26 10:09:27 瀏覽次數(shù):2355

       標(biāo)題中的這幾個(gè)詞你是不是經(jīng)常聽到?說到COG、COF和COP,就不得不聊聊手機(jī)屏的發(fā)展史,正是因?yàn)槭謾C(jī)的革新,才催生了這些技術(shù)的迭代發(fā)展。

1 COG

       在進(jìn)入“全面屏”時(shí)代之前,"COG"(Chip On Glass)是智能手機(jī)屏幕普遍采用的一種封裝技術(shù)。COG就是IC芯片被直接綁定(bonding)在LCD液晶屏幕的玻璃表面,這種封裝技術(shù)可以大大減小整個(gè) LCD 模塊的體積,良品率高、成本低并且易于大批量生產(chǎn)。

       只是玻璃是無法折疊和卷曲的,再加上與其相連的排線,注定需要寬“下巴”與其匹配。小米 MIX 系列手機(jī),就是使用的這種封裝方式。

2 COF

       為了砍掉寬下巴,催生了COF技術(shù)?!癈OF”(Chip On Flex 或 Chip On Film)又稱覆晶薄膜,和COG相比最大的改進(jìn)就是將IC芯片附著在了屏幕和 PCB 硬板之間的排線之上。采用這一技術(shù)的有三星 S9系列產(chǎn)品,以及前代的S8系列和NOTE 8。由于COF技術(shù)把玻璃背板上的芯片放在屏幕的排線上,這樣就可以直接放置到屏幕底部,這樣就比COG多留出了1.5mm的屏幕空間。


       COF和TAB、COG產(chǎn)品一樣可以應(yīng)對輕薄短小產(chǎn)品,COF的Film上除了可Bonding IC外,也可依據(jù)所需在電路焊上其它零件,如電阻、電容等,更可縮小IC相關(guān)電路所占空間,除了零件區(qū)不可折外,其余部位皆為可折。


       COF結(jié)構(gòu)簡單、可自動(dòng)生產(chǎn)、減少人工,這些都相對降低了Module成本,且到目前為止其信賴度仍然比COG高(如冷熱沖擊、恒溫恒濕等),這些都是這種構(gòu)裝的優(yōu)點(diǎn)。與TAB Tape最大不同點(diǎn)為:COF為兩層結(jié)構(gòu)(Cu+PI),且產(chǎn)品無組件孔,其整體厚度較薄,可撓性更好,抗剝離強(qiáng)度也更好,是軟質(zhì)封裝基材發(fā)展的主要趨勢。

3 分類

       為了進(jìn)一步縮減下巴,iPhone X 使用了COP技術(shù)(Chip On Plastic)。什么是COP呢?簡單來說,柔性O(shè)LED屏幕的背板并非LCD特有的玻璃,其使用的材料和 FPC 軟板相似,自身就具備柔性可以隨意卷曲。因此,COP封裝的屏幕可以在COF的基礎(chǔ)上直接把背板往后一折就行,從而最大限度減少屏幕模組對“下巴”空間的占用。


       雖然 COP 封裝技術(shù)可以最大限度壓縮屏幕模組,但壓縮比率越高,隨之而來的就是更高的成本和更低的良品率。

       綜上所述,COF和COP是為了COG進(jìn)一步縮減空間衍生的技術(shù),實(shí)際應(yīng)用中具體采用哪種還需結(jié)合產(chǎn)品應(yīng)用場景和制造成本綜合考量。

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