如今，電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化，而穿孔插件元器件卻無(wú)法再縮小、集成電路板已沒(méi)有空間打孔，直插式焊接元器件在實(shí)際生產(chǎn)中越來(lái)越無(wú)法滿足實(shí)際需要，SMT表面貼裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

       作為SMT組裝的重要工序，精密點(diǎn)膠是在PCB板需要貼片的位置預(yù)先涂覆一種粘結(jié)劑，以固定貼片元件。

精 密 點(diǎn) 膠 技 術(shù) 主 要 分 類

       可以分類成兩種技術(shù)：接觸式，膠頭接觸點(diǎn)膠產(chǎn)品。非接觸式，如噴射，出膠頭與點(diǎn)膠產(chǎn)品間沒(méi)有物理接觸。

（一）鋼網(wǎng)印刷

       在涂敷膠的同時(shí)，一個(gè)刮刀將膠劑抹過(guò)模板，使膠劑通過(guò)孔到達(dá)板上。模板參數(shù)的準(zhǔn)確度對(duì)效果有直接影響。

（二）接觸式點(diǎn)膠

       在針嘴點(diǎn)膠中，精密的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)把針嘴移動(dòng)到一個(gè)位置，通過(guò)精密點(diǎn)膠系統(tǒng)來(lái)達(dá)到精確的滴膠高度。使用時(shí)間/壓力閥、螺旋泵或正向位置泵技術(shù)控制膠劑的量。

（三）非接觸式噴射點(diǎn)膠

       噴射技術(shù)是通過(guò)消除垂直運(yùn)動(dòng)和滴膠頭與板之間的物理接觸，給選擇性滴膠增加新的效率。不是為了每個(gè)滴膠動(dòng)作向下接觸基板，噴射滴膠頭以一致的高度運(yùn)轉(zhuǎn)，在每個(gè)要求的位置噴射精準(zhǔn)的膠量。

影 響 SMT 精 密 點(diǎn) 膠 工 藝 質(zhì) 量 的 關(guān) 鍵 

       在元器件混合裝配結(jié)構(gòu)的電路板生產(chǎn)過(guò)程中，點(diǎn)膠是重要的工序之一，在點(diǎn)膠生產(chǎn)過(guò)程中人工控制操作的環(huán)節(jié)越少，生產(chǎn)良率越高，返工率和退貨率越低。

       可靠的精密點(diǎn)膠解決方案、流體控制解決方案等行業(yè)應(yīng)用的豐富積累，成為了實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、高良率生產(chǎn)的關(guān)鍵因素。

（一）粘度

       膠水粘度決定著流體控制的方案配置。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染焊盤(pán)。點(diǎn)膠過(guò)程中，不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。

（二）膠量的多少

        貼片膠滴的大小和膠量，要根據(jù)元器件的尺寸和重量來(lái)確定，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤(pán)間距的一半，這樣就可以保證有充足的膠水來(lái)粘結(jié)元件又避免過(guò)多膠水浸染焊盤(pán)。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長(zhǎng)短及點(diǎn)膠量來(lái)決定。

（三）貼片膠的點(diǎn)涂位置

        有通過(guò)光照或加熱方法固化的兩類貼片膠，涂敷光固型和熱固型貼片膠的技術(shù)要求也不相同。

（四）點(diǎn)膠壓力

        點(diǎn)膠機(jī)采用給點(diǎn)膠針頭膠筒施加一個(gè)壓力來(lái)保證足夠膠水?dāng)D出。壓力太大容易造成膠量過(guò)多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象。應(yīng)根據(jù)膠水的品質(zhì)、工作環(huán)境來(lái)選擇壓力。

（五）點(diǎn)膠嘴大小

        點(diǎn)膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤(pán)大小來(lái)選取點(diǎn)膠嘴，如0805和1206的焊盤(pán)大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對(duì)于相差懸殊的焊盤(pán)就要選取不同的點(diǎn)膠嘴，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。

（六）點(diǎn)膠嘴與PCB板間的距離

        噴嘴與PCB板間的距離是保證膠點(diǎn)的適當(dāng)徑高比的必要因素。一般而言，對(duì)于低粘性的材料，徑高比應(yīng)該大約為3:1，對(duì)于高粘度的錫膏為2:1。

（七）膠水溫度

         一般環(huán)氧樹(shù)脂膠水應(yīng)保存在0～5℃的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前半小時(shí)拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為23～25℃，環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大，溫度過(guò)低則會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差5℃，會(huì)造成50％點(diǎn)膠量變化，因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。

（八）貼片膠的固化

        涂敷貼片膠以后進(jìn)行貼裝元器件，這時(shí)需要固化貼片膠，把元器件固定在電路板上。固化貼片膠可以采用多種方法，比較典型的方法有三種： 

1.用電熱烘箱或紅外線輻射，對(duì)貼裝了元器件的電路板加熱一定時(shí)間。

2.在粘合劑中混合添加一種硬化劑，使粘接了元器件的貼片膠在室溫中固化，也可以通過(guò)提高環(huán)境溫度加速固化。

3.采用紫外線照射固化貼片膠。

        智能化、自動(dòng)化、數(shù)字化、信息化是未來(lái)制造業(yè)的發(fā)展大趨勢(shì)，雙翌光電致力于制造業(yè)工廠智能改造，數(shù)字化升級(jí)。我們堅(jiān)信通過(guò)不斷努力與創(chuàng)新，能夠?qū)崿F(xiàn)與客戶的合作共贏。如果您有相關(guān)視覺(jué)檢測(cè)方面的需求，請(qǐng)聯(lián)系我們。