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貼合應(yīng)用
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SMT中常見的故障原因解析

發(fā)布時間:2023-02-02 17:36:34 最后更新:2023-02-07 09:24:52 瀏覽次數(shù):1763

       在進行SMT貼片的時候大家總會遇到一點小麻煩,下列是SMT過程中時常遇見的故障原因。

 

 

 

A:元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后,在X-Y出現(xiàn)位置偏移,其產(chǎn)生的原因如下:

 

(1):PCB板的原因

       a:PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹最大1.2MM,下曲最大0.5MM。

       b:支撐銷高度不一致,致使印制板支撐不平整。

       c:工作臺支撐平臺平面度不良

       d:電路板布線精度低、一致性差,特別是批量與批量之間差異大。

(2):貼裝吸嘴吸著氣壓過低,在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。

(3):貼裝時吹氣壓力異常。

(4):膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。導(dǎo)致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移,過少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現(xiàn)偏離原位,涂敷位置不準(zhǔn)確,因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。

(5):程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。

(6):基板定位不良。

(7):貼裝吸嘴上升時運動不平滑,較為遲緩。

(8):X-Y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。

(9):貼裝頭吸嘴安裝不良。

(10):吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

(11):吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學(xué)識別系統(tǒng)的攝像機的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。

 

B:器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時,出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移,其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:

 

(1):PCB板的原因

       a:PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍

       b:支撐銷高度不一致,使印制板支撐不平整。

      c:工作臺支撐平臺平面度不良。

      d:電路板布線精度低,一致性差,特別是批量與批量之間差異大。

(2):貼裝吸嘴吸著氣壓過低,在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。

(3):貼裝時吹氣壓異常。

(4):膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。

(5):程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。

(6):吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。

(7):貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運動不平滑,較為遲緩。

(8):吸嘴單元與X-Y工作臺之間的平行度不良或吸嘴原點檢測不良。

(9):光學(xué)攝像機安裝楹動或數(shù)據(jù)設(shè)備不當(dāng)。

(10):吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

 

C:元件丟失:主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:

 

(1):程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯誤

(2):貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應(yīng)400MMHG以上。

(3):吹氣時序與貼裝應(yīng)下降時序不匹配

(4):姿態(tài)檢測供感器不良,基準(zhǔn)設(shè)備錯誤。

(5):反光板、光學(xué)識別攝像機的清潔與維護。

 

D:取件不正常:

 

(1):編帶規(guī)格與供料器規(guī)格不匹配。

(2):真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。

(3):在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離,塑料熱壓帶未正常拉起。

(4):吸嘴豎直運動系統(tǒng)進行遲緩。

(5):貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。

(6):供料器安裝不牢固,供料器頂針運動不暢、快速開閉器及壓帶不良。

(7):切紙刀不能正常切編帶。

(8):編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動或供料器運轉(zhuǎn)不連續(xù)。

(9):吸片位置時吸嘴不在低點,下降高度不到位或無動作。

(10):在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合,出現(xiàn)偏離。

(11):吸嘴下降時間與吸片時間不同步。

(12):供料部有振動(13):元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。

(14):吸片高度的初始值設(shè)備有誤。

 

E:隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝出現(xiàn)漏貼。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:

 

(1):PCB板翹曲度超出設(shè)備許范圍,上翹最大1.2MM,下曲最大0.4MM 。

(2):支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。

(3):吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。

(4):L吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。

(5):吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

(6):印制板上的膠量不足、漏點或機插引腳太長。

(7):吸嘴貼裝高度設(shè)備不良。

(8):電磁閥切換不良,吹氣壓力太小。

(9):某吸嘴出現(xiàn)NG時,器件貼裝STOPPER氣缸動作不暢,未及時復(fù)位。

 

F:取件姿態(tài)不良:主要指出現(xiàn)立片,斜片等情況。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:

 

(1):真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。

(2):吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。

(3):吸嘴下降時間與吸片時間不同步。

(4):吸片高度或元件厚度的初始值設(shè)置有誤,吸嘴在低點時與供料部平臺的距離不正確。

(5):編帶包裝規(guī)格不良,元件在安裝帶內(nèi)晃動。

(6):供料器頂針動作不暢、快速載閉器及壓帶不良。

(7):供料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重合,偏移太大。

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