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01 柔性顯示的應(yīng)用優(yōu)勢
柔性顯示是指使用柔性基板制備成超薄、超輕、可彎曲產(chǎn)品的顯示技術(shù)?;谌嵝燥@示技術(shù),手機可以戴在手腕上、平板電腦可以折成小本放進口袋,電視也可以像畫軸一樣自由舒卷。
AMOLED(有源矩陣有機發(fā)光二極管)是一種基于有機材料的自發(fā)光顯示器件,主要由基板、TFT驅(qū)動陣列和OLED發(fā)光器件(金屬陰極+有機發(fā)光層+陽極)組成,具有超薄、響應(yīng)速度快、寬視角、高對比度等特點,非常適合柔性顯示。
當AMOLED使用聚合物塑料或金屬箔片等柔性基板材料時,具有較強的抗彎曲能力,可實現(xiàn)動態(tài)彎曲顯示,甚至折疊顯示,在智能手機、可穿戴設(shè)備和車載等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
根據(jù)柔性顯示技術(shù)發(fā)展,柔性產(chǎn)品形態(tài)一般經(jīng)歷三個發(fā)展階段:即可彎曲(Bendable)、可折疊(Foldable)和可卷曲(Rollable)。
而近幾年,柔性智能手機的發(fā)展也基本是這三個階段:
1、柔性可彎曲:實際上已經(jīng)應(yīng)用到雙弧邊全面屏手機中。但這種設(shè)計的目的是為提高屏占比,并未給用戶帶來“可柔”的樂趣。
2、柔性可折疊:它將柔性智能手機帶入一個新的發(fā)展階段。2019年2月,華為在世界移動通信大會上推出它的首款5G柔性折疊手機Mate X,這款手機搭載了京東方8英寸柔性屏幕,沿固定鉸鏈可折疊,使智能手機兼具平板電腦的特性。這正是柔性折疊技術(shù)賦予智能移動終端的意義:一機多用,便于攜帶。
3、柔性可卷曲:屏幕可任意卷曲,將顛覆智能終端的固有形態(tài),打破智能手機、平板電腦、筆記本、顯示器等產(chǎn)品間的邊界。
02 柔性O(shè)LED顯示器件生產(chǎn)工藝
柔性O(shè)LED器件的結(jié)構(gòu)主要有背板(BP)和有機發(fā)光層(EL)兩部分,對應(yīng)工藝分為三部分,一部分是背板技術(shù),一部分是EL技術(shù),最后一部分是封裝,如下圖示。
背板部分,目前柔性AMOLED通常采用LTPS(低溫多晶硅)背板。
柔性O(shè)LED面板主要工藝流程
1、ITO基板預(yù)處理
ITO作為陽極,通常是制作TFT背板的過程中已經(jīng)成膜完畢?;灞砻娴钠秸取⑶鍧嵍榷紩绊懹袡C薄膜材料的生長情況和OLED性能,因此必須對ITO表面進行嚴格清洗。
2、EL成膜
經(jīng)過ITO基板預(yù)處理后制備OLED材料包括有機小分子、高分子聚合物、金屬及合金等。大部分有機小分子薄膜通過真空熱蒸鍍來制備,可溶性有機小分子和聚合物薄膜可通過更為簡單、快速和低成本的溶液法制備,先后開發(fā)出了旋涂法、噴墨打印、激光轉(zhuǎn)印等技術(shù)。金屬及合金薄膜通常采用真空熱蒸鍍來制備。下面重點介紹真空熱蒸鍍和噴墨打印兩種工藝。
(1)真空熱蒸鍍 :指在真空中通過電流加熱、電子束轟擊和激光加熱等方式,使被蒸鍍材料蒸發(fā)成原子或分子,它們隨即以較大的自由程作直線運動,碰撞基片表面而凝結(jié)形成薄膜。蒸鍍成膜的具體位置由Fine Metal Mask(FMM,即高精細金屬掩模板)來進行控制。
蒸鍍工藝對真空度、成膜厚度、FMM對位以及物料傳輸過程中的雜質(zhì)控制有嚴格要求。目前蒸鍍工藝在各種EL成膜方式中設(shè)備、技術(shù)成熟度最高,它可以用來制備注入層、傳輸層、發(fā)光層和陰極材料。它的缺點是成膜速度慢、有機材料利用率低、大尺寸成膜均勻性不佳。因此蒸鍍工藝主要用于中小尺寸的OLED器件制備。
(2)噴墨打印 :指預(yù)先將各種不同的有機功能層材料制成墨水灌裝到墨盒,利用計算機將圖形信息轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號,并控制噴嘴的移動和墨滴的擠出,墨滴噴射到相應(yīng)位置形成所需圖案,從而實現(xiàn)精確、定量、定位沉積,完成最終的印制品。噴墨打印可用于制備空穴傳輸層、發(fā)光層以及陰極材料,其他膜層仍需借助蒸鍍工藝完成,全膜層噴墨打印技術(shù)正在研發(fā)中。與蒸鍍相比,噴墨打印工藝簡單,大幅提升材料利用率,適用于制備大尺寸OLED器件。 未來,隨著打印技術(shù)的成熟和大規(guī)模應(yīng)用,OLED的制造成本可大幅度降低。
噴墨打印相關(guān)技術(shù)中,高分子聚合物墨水的研制最為重要,因為噴出液滴的均勻性主要取決于墨水的物理特性。目前由于墨水配方和打印工藝不夠穩(wěn)定,容易造成EL性能、均勻性和信賴性不佳,這是噴墨打印急需解決的技術(shù)難題。
3、封裝工藝
為防止水氧和灰塵進入OLED顯示器件內(nèi)部而導(dǎo)致其壽命和性能下降,發(fā)展OLED封裝工藝很有必要。目前常見的封裝技術(shù)為玻璃或金屬蓋板封裝,以及薄膜封裝。
(1)傳統(tǒng)的蓋板封裝:是在充滿惰性氣體的環(huán)境下,用紫外光固化膠將OLED玻璃和玻璃蓋板或金屬蓋板粘接,從而將夾在蓋板、基板間的有機層和電極密封,隔絕外界的水氧與灰塵。蓋板封裝的缺點是金屬蓋板易翹曲變形,而玻璃蓋板易碎,且不適合發(fā)展柔性O(shè)LED技術(shù)。
(2)薄膜封裝:通過沉積一定厚度的薄膜保護層來替代蓋板封裝,是目前主流的OLED封裝工藝。薄膜封裝包括無機薄膜封裝、有機薄膜封裝以及有機/無機層交疊的復(fù)合封裝等。薄膜封裝通常依靠PECVD(離子體增強化學氣相沉積,即借助微波或射頻等使含有薄膜組成原子的氣體電離,在局部形成等離子體,而等離子體化學活性很強,很容易發(fā)生反應(yīng),在基片上沉積出所期望的薄膜)方式實現(xiàn),但隨著柔性O(shè)LED的興起與輕薄化的要求,對封裝層的厚度也要求越來越薄。在較小的厚度下實現(xiàn)良好的致密度,從而獲得優(yōu)秀的水氧阻隔性能,這對工藝技術(shù)要求很高。目前行業(yè)內(nèi)在檢討采用ALD(原子層沉積,即一種可以將物質(zhì)以單原子膜形式一層一層的鍍在基底表面的方法,類似于普通的化學沉積)工藝達到上述效果。
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