在現(xiàn)代自動化生產(chǎn)過程中，機器視覺廣泛地用于工況監(jiān)視、成品檢驗和質(zhì)量控制等領域。在一些不適合于人工作業(yè)的危險工作環(huán)境或人工視覺難以滿足要求的場合，常用機器視覺來替代人工視覺；在大批量工業(yè)生產(chǎn)過程中，用人工視覺檢查產(chǎn)品質(zhì)量效率低且精度不高，用機器視覺檢測方法可以大大提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)的自動化程度。

在現(xiàn)代自動化生產(chǎn)過程中，機器視覺廣泛地用于工況監(jiān)視、成品檢驗和質(zhì)量控制等領域。在一些不適合于人工作業(yè)的危險工作環(huán)境或人工視覺難以滿足要求的場合，常用機器視覺來替代人工視覺；在大批量工業(yè)生產(chǎn)過程中，用人工視覺檢查產(chǎn)品質(zhì)量效率低且精度不高，用機器視覺檢測方法可以大大提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)的自動化程度。

下面中國機器視覺商城帶您看一下機器視覺在半導體制造中的應用：

半導體制造過程可以劃分為前、中、后三段。在這三段中，每一段制程，機器視覺都是必不可少的。在前、中段過程中，機器視覺主要應用在精密定位和檢測方面。沒有精密定位，也就不可能進行硅片生產(chǎn)。中段制程是半導體制程的最重要環(huán)節(jié)，與機器視覺相關的還有最小刻度測量。目前，后段制程則是機器視覺應用非常廣泛的環(huán)節(jié)，后段制程主要涉及晶圓的電器檢測、切割、封裝、檢測等過程。晶圓在切割前必須使用機器視覺系統(tǒng)檢測出瑕疵，并打上標記。檢測完畢切割過程中需要利用機器視覺系統(tǒng)進行精確快速對準定位，采用基于機器視覺技術的預對準技術具備很強的速度優(yōu)勢。

基于機器視覺的解決方案，只需要半秒鐘就能定位硅片中心并對準切口。切割過程開始后也要利用機器視覺進行定位，如果定位出現(xiàn)問題，則可能整片晶圓會報廢。切割后的IC要保證在不互相接觸的前提下分裝到相應的容器內(nèi)部，再繼續(xù)利用機器視覺系統(tǒng)找出非瑕疵品進入封裝過程。

在半導體制造前、中、后三段的視覺應用中，PC-Base機器視覺系統(tǒng)占據(jù)著很大的比重，這是因為PC-Base系統(tǒng)對于設備完成復雜檢測需求及進行二次開發(fā)的實施性最強。在設備設計初期如果考慮PC-Base視覺系統(tǒng)，其整合性也最強。另外，由于智能相機等嵌入式視覺系統(tǒng)本身發(fā)展的限制，其精度和速度還無法與PC-Base系統(tǒng)相比。因此嵌入式視覺系統(tǒng)在半導體行業(yè)應用中仍大多集中在后段部分。

隨著國內(nèi)自動化程度的提高，整個社會對產(chǎn)品質(zhì)量要求的提升，制造業(yè)對生產(chǎn)效率要求的提升以及機器視覺技術自身的成熟和發(fā)展，機器視覺也會越來越深入人心。