芯片生產(chǎn)包含近千道工序。為了保證芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和穩(wěn)定性，在每一道工序中，檢測(cè)是不可或缺的環(huán)節(jié)。隨著需求的不斷增加，半導(dǎo)體工藝技術(shù)的同步迭代升級(jí)，芯片正朝著更先進(jìn)的制程、更高的集成度、更精密的特征尺寸和更復(fù)雜的設(shè)計(jì)的方向演變，同時(shí)，這使得芯片的缺陷尺寸要求越來(lái)越高，檢測(cè)工藝更具有挑戰(zhàn)性。如今的視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備，要求能檢測(cè)到納米級(jí)別的缺陷并盡可能在更早的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中對(duì)識(shí)別出。

視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備

典型的視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備包括用于承載晶圓的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)（相機(jī)）在內(nèi)的分系統(tǒng)。晶圓的被測(cè)位置需要時(shí)刻對(duì)準(zhǔn)相機(jī)的焦點(diǎn)。檢測(cè)時(shí)，受到平臺(tái)二維平面度和晶圓翹曲的影響，運(yùn)動(dòng)平臺(tái)在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中會(huì)調(diào)節(jié)相機(jī)和晶圓的距離來(lái)實(shí)現(xiàn)聚焦，這便是自動(dòng)對(duì)焦。

自動(dòng)對(duì)焦的方式

自動(dòng)對(duì)焦的方式有很多種，這里我們主要介紹以下兩種典型的自動(dòng)對(duì)焦模式。

?被動(dòng)尋焦

這種對(duì)焦方式更準(zhǔn)確的描述應(yīng)當(dāng)為尋焦。由于對(duì)焦方向未知，晶圓在相機(jī)焦距附近以一定速度運(yùn)動(dòng)的同時(shí)，相機(jī)持續(xù)拍攝連續(xù)的圖像（類似于核磁共振切片）。上位機(jī)在找到最清晰圖像后指令晶圓運(yùn)動(dòng)到相應(yīng)位置（如圖1）。這種對(duì)焦方式對(duì)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的最小步進(jìn)和重復(fù)定位精度有著一定的要求。但由于尋焦的工藝特性，其產(chǎn)率往往不高。

圖1：被動(dòng)尋焦示意圖

?主動(dòng)對(duì)焦

主動(dòng)對(duì)焦是指在運(yùn)動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行XY向運(yùn)動(dòng)時(shí)，實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)物鏡和晶圓的距離（h）以保持最佳的聚焦（如圖2）。距離（h）信息需要通過(guò)mapping或前饋輸入給運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，并指令Z向的執(zhí)行器。這有助于提高機(jī)器的產(chǎn)率。但對(duì)于運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的動(dòng)態(tài)性能提出了挑戰(zhàn)。

圖2：主動(dòng)尋焦示意圖

深圳市雙翌光電科技有限公司是一家以機(jī)器視覺(jué)為技術(shù)核心，自主技術(shù)研究與應(yīng)用拓展為導(dǎo)向的高科技企業(yè)。公司自成立以來(lái)不斷創(chuàng)新，在智能自動(dòng)化領(lǐng)域研發(fā)出視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)、視覺(jué)定位、視覺(jué)檢測(cè)、圖像處理庫(kù)等為核心的多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。涉及自動(dòng)貼合機(jī)、絲印機(jī)、曝光機(jī)、疊片機(jī)、貼片機(jī)、智能檢測(cè)、智能鐳射等眾多行業(yè)領(lǐng)域。雙翌視覺(jué)系統(tǒng)最高生產(chǎn)精度可達(dá)um級(jí)別，圖像處理精準(zhǔn)、速度快，將智能自動(dòng)化制造行業(yè)的生產(chǎn)水平提升到一個(gè)更高的層次，改進(jìn)了以往落后的生產(chǎn)流程，得到廣大用戶的認(rèn)可與肯定。隨著智能自動(dòng)化生產(chǎn)的普及與發(fā)展，雙翌將為廣大生產(chǎn)行業(yè)帶來(lái)更全面、更精細(xì)、更智能化的技術(shù)及服務(wù)。