目前，在電子制造中，電容、電阻、連接器等元器件，或者是PC板、硬盤(pán)等在電子制造行業(yè)鏈條的每個(gè)環(huán)節(jié)，我們幾乎都能看到機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)的存在。

機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)：

①檢測(cè)速度快；

②檢測(cè)精度高；

③準(zhǔn)確率高；

④可長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)工作，不會(huì)疲勞；

⑤非接觸式檢測(cè)，不會(huì)造成接觸損傷。

機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)讓高端生產(chǎn)裝備變得更加智能化和自動(dòng)化，裝備可靠性、易用性等也在相應(yīng)的提高。相對(duì)于人工或者是傳統(tǒng)機(jī)械方式來(lái)說(shuō)，機(jī)器視覺(jué)高效穩(wěn)定的在線檢測(cè)能夠適應(yīng)高速的生產(chǎn)節(jié)拍，有效節(jié)省用工成本，提升產(chǎn)品良率，可大幅提升企業(yè)生產(chǎn)效益。

近年來(lái)消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，隨之而來(lái)的是芯片需求不斷的增加，由此推動(dòng)了國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)張和技術(shù)的全面升級(jí)，芯片市場(chǎng)的視覺(jué)檢測(cè)需求也在明顯提升。

芯片的制造過(guò)程包括前端的晶圓處理、晶圓針測(cè)和后端的構(gòu)裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)，在晶圓處理環(huán)節(jié)中，硅片檢測(cè)、晶圓封裝測(cè)試都需要借助高精密的機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)來(lái)識(shí)別外觀的不良和缺陷，將檢測(cè)信息反饋至生產(chǎn)環(huán)節(jié)優(yōu)化生產(chǎn)工藝，節(jié)省企業(yè)生產(chǎn)成本，因此先進(jìn)視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備配套可作為芯片生產(chǎn)企業(yè)的重要競(jìng)爭(zhēng)力。

不僅如此，機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)在整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用非常的廣泛，除了芯片檢測(cè)，還包括小型電子元器件和PCB線路板等。尤其是PCB線路板主要采用視覺(jué)AOI檢測(cè)方式進(jìn)行，因而高精度光學(xué)檢測(cè)傳感器的應(yīng)用極為廣泛，檢測(cè)的項(xiàng)目一般包含板元件位置、焊點(diǎn)、線路、開(kāi)孔尺寸、角度等；電腦微通訊接口、SIM卡插槽；SMT元件放置、表面貼裝、表面檢測(cè)；SPI錫膏檢測(cè)、回流焊和波峰焊；電纜連接頭個(gè)數(shù)等等。

未來(lái)，人工紅利的消失將進(jìn)一步推進(jìn)工業(yè)自動(dòng)化的轉(zhuǎn)型，機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)給質(zhì)檢自動(dòng)化開(kāi)了一扇窗，而隨著信息技術(shù)的再度升級(jí)，未來(lái)更為高效、靈活的檢測(cè)技術(shù)或?qū)?yīng)運(yùn)而生，為社會(huì)生產(chǎn)生活帶來(lái)極大的便利。