現(xiàn)在的PCBA單板都向小型化，高密度，薄細(xì)化方向趨勢(shì)發(fā)展。

在PCB板子上，我們經(jīng)?？梢钥吹竭@樣子的點(diǎn)，這個(gè)叫MARK點(diǎn)，也叫基準(zhǔn)點(diǎn)或者光學(xué)定位點(diǎn)。

PCB板子做好后，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝，提供基準(zhǔn)點(diǎn)，因此MARK點(diǎn)對(duì)生產(chǎn)至關(guān)重要，如果不設(shè)置MARK點(diǎn)，而通過(guò)焊盤(pán)或孔作為MARK點(diǎn)，這樣誤差就會(huì)變大。

比如使用過(guò)孔當(dāng)作MARK點(diǎn)，誤差一般在0.15mm左右，使用標(biāo)準(zhǔn)MARK點(diǎn)偏差小于0.05mm；

MARK點(diǎn)是由標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)組成，這個(gè)標(biāo)記點(diǎn)要求為實(shí)心圓，一般直徑為1.0mm，最大直徑一般為3.0mm，在標(biāo)記點(diǎn)周?chē)?，必須有一塊沒(méi)有其他電路特征或標(biāo)記的空曠面積。

R為MARK點(diǎn)半徑，空曠區(qū)圓半徑大于等于2R，空曠區(qū)圓半徑達(dá)到3R時(shí)，機(jī)器識(shí)別效果更好。

MARK點(diǎn)一般分為3種：

局部MARK點(diǎn)，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFR、BGA封裝。

單板MARK點(diǎn)，貼裝單片PCB時(shí)需要用到，在PCB板的對(duì)角線(xiàn)位置；在許多做PCB Layout人員眼中可能是小事，但在單板的生產(chǎn)制造中起了重要作用。

拼板MARK點(diǎn)，貼裝拼板PCB時(shí)需要用到，一般在工藝邊上，而且即使單板上有MARK點(diǎn)，也要加拼板MARK點(diǎn)。

設(shè)計(jì)MARK點(diǎn)的時(shí)候，要注意，第一，讓MARK點(diǎn)位于電路板對(duì)角線(xiàn)的相對(duì)位置，且盡可能的距離分開(kāi)，而且Mark點(diǎn)必須成對(duì)出現(xiàn)，且關(guān)于中心不對(duì)稱(chēng)；

第二，MARK點(diǎn)距離板邊緣必須大于等于5.0mm，且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊，這個(gè)距離是指，點(diǎn)的邊緣距離到板邊距離，因?yàn)榘遄舆M(jìn)入機(jī)器后，機(jī)器夾持PCB板邊固定走板，MARK點(diǎn)被夾具遮擋，就無(wú)法起作用了。