在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中，印刷電路板（以下簡(jiǎn)稱PCB）是集成各種電子元器件的信息載體，在電子領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用，其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能，很難想象在一臺(tái)電子設(shè)備中有不采用PCB的，在PCB制造過程中，PCB上的元器件安裝普遍采用表面貼片安裝技術(shù)。隨著電子科技技術(shù)的發(fā)展和電子制造業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品趨于更輕、更小、更薄化。所以PCB的質(zhì)量如何將對(duì)電子產(chǎn)品能否長(zhǎng)期正?？煽抗ぷ鲙矸浅４蟮挠绊?。提高PCB的質(zhì)量是電子產(chǎn)品制造廠商應(yīng)引起足夠重視的重要課題。

關(guān)于機(jī)器視覺技術(shù)在PCB線路板檢測(cè)上面的應(yīng)用

首先PCB缺陷檢測(cè)包括兩部分：焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)和元器件檢測(cè)，傳統(tǒng)的檢測(cè)采用人工檢測(cè)方法，容易漏檢、檢測(cè)速度慢、檢測(cè)時(shí)間長(zhǎng)、成本高，已經(jīng)逐漸不能夠滿足生產(chǎn)需要。因此，設(shè)計(jì)一種高效精準(zhǔn)搭載工業(yè)相機(jī)以取代人眼的機(jī)器視覺PCB檢測(cè)系統(tǒng)，具有非常重要的現(xiàn)實(shí)意義。

機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)是建立在圖像處理算法的基礎(chǔ)上，通過數(shù)字圖像處理與模式識(shí)別的方法來實(shí)現(xiàn)，與傳統(tǒng)的人工檢測(cè)技術(shù)相比，提高了缺陷檢測(cè)的效率和準(zhǔn)確度。

為了有助于PCB的制造廠商在生產(chǎn)工藝實(shí)施的早期階段能夠發(fā)現(xiàn)所產(chǎn)生的缺陷，目前越來越多的篩網(wǎng)印刷設(shè)備制造廠商在他們所制造的篩網(wǎng)印刷設(shè)備中綜合了在線機(jī)器視覺技術(shù)。

首先，它們能夠在印刷操作實(shí)施以后直接發(fā)現(xiàn)所存在的缺陷情況，在主要的制造成本被添加上PCB以前，可以讓操作者能及時(shí)處理有關(guān)的問題。該步驟一般包含在電路板從印刷裝置上移下來的時(shí)候、在清洗劑中清冼好了以后、以及在返修好了返回生產(chǎn)線的時(shí)候。

再者，因?yàn)樵谠撾A段發(fā)現(xiàn)了有關(guān)的缺陷，所以可以預(yù)防有缺陷的電路板送達(dá)生產(chǎn)線的后端。于是預(yù)防了返修現(xiàn)象或者在有些場(chǎng)合所形成的廢棄現(xiàn)象。

也許是最重要的：能夠給操作者以及時(shí)的反饋，使之明了正在操作中的印刷工藝操作是否良好，進(jìn)而可以有效地防止缺陷的產(chǎn)生。

為了能夠在這一層面的工藝操作過程中提供有效的控制，配置在線視覺系統(tǒng)能夠檢測(cè)焊膏涂覆好了以后的PCB上焊盤的情況，以及相應(yīng)的印刷模板縫隙是否存在堵塞或者拖尾現(xiàn)象。絕大多數(shù)情況下，對(duì)微細(xì)間距的元器件進(jìn)行檢測(cè)是為了優(yōu)化檢測(cè)時(shí)間和集中在容易產(chǎn)生問題的區(qū)域。為此，當(dāng)消除了所可能產(chǎn)生的問題的時(shí)候，在檢測(cè)方面所花費(fèi)的這點(diǎn)時(shí)間還是值得的。

其次是焊膏的檢測(cè)，具體可分為對(duì)PCB上焊膏的檢測(cè)和對(duì)印刷模板上的焊膏檢測(cè)二大類：

a.對(duì)PCB的檢測(cè)

主要檢測(cè)印刷區(qū)域、印刷偏移和橋接現(xiàn)象。對(duì)印刷區(qū)域的檢測(cè)是指在每個(gè)焊盤上面的焊膏面積。過量的焊膏可能會(huì)引發(fā)橋接現(xiàn)象的發(fā)生，而過小的焊膏也會(huì)引發(fā)焊接點(diǎn)不牢固的現(xiàn)象產(chǎn)生。對(duì)印刷偏移的檢測(cè)是針對(duì)位于焊盤上的焊膏數(shù)量與規(guī)定的位置是否有不同。對(duì)橋接現(xiàn)象的檢測(cè)是針對(duì)在相鄰兩個(gè)焊盤之間所施加的焊膏是否超過了規(guī)定的數(shù)量。這些多余的焊膏可能會(huì)引發(fā)電氣短路現(xiàn)象。

b.對(duì)印刷模板的檢測(cè)

對(duì)印刷模板的檢測(cè)主要為針對(duì)阻塞和拖尾現(xiàn)象的檢測(cè)。對(duì)阻塞的檢測(cè)是指檢測(cè)在印刷模板上的孔中是否堆積了焊膏。如果孔被堵塞住了的話，那么在下一個(gè)印刷點(diǎn)上可能所施加的焊膏會(huì)顯得太少。對(duì)拖尾的檢測(cè)是指是否有過量的焊膏堆積在印刷模板的表面上。這些過量的焊膏可能會(huì)施加在電路板上不應(yīng)導(dǎo)通的位置上面，從而引發(fā)電氣連接問題。

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