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1 兩種貼合方式
手機(jī)顯示屏包含三個(gè)部分,從上到下分別是玻璃+TP+LCD。TP是觸摸板,LCD是顯示屏。這里討論的貼合方式就是指這三個(gè)部件之間的貼合方式。
簡單講,貼合方式有兩種:框貼合全貼合。
2 框貼
框貼又稱為口字膠貼合,其實(shí)說白了沒啥特別的技術(shù)含量,只是簡單地用雙面膠將TP與LCD的四邊用雙面膠黏上,這也是之前大部分手機(jī)的顯示屏所采用的貼合方式,其優(yōu)點(diǎn)在于工藝簡單且成本低廉,但因?yàn)轱@示屏與觸摸屏間存在著空氣層,在光線折射后導(dǎo)致顯示效果大打折扣成為框貼最大的缺憾。
框貼手機(jī)容易進(jìn)灰,拆開之后你會發(fā)現(xiàn)是用雙面膠貼的。非常低端的手機(jī)才會用框貼工藝。
3 全貼合
全貼合技術(shù)則是用水膠或光學(xué)膠(OCA, Optically Clear Adhesive)將LCD與TP以無縫隙的方式完全粘在一起。補(bǔ)充一點(diǎn),TP與保護(hù)玻璃之間也用水膠或光學(xué)膠完全無縫地粘在一起。這里說的無縫是指LCD與TP或TP與保護(hù)玻璃之間的空隙充滿了膠水。沒有任何氣泡,空氣。
與框貼相比,這全貼合技術(shù)沒有各個(gè)屏幕層之間的空氣層,因此根據(jù)光學(xué)原理,可以減少LCD和玻璃層之間的反光,可以讓屏幕看起來更加通透,屏幕顯示效果顯著提高,沒有進(jìn)灰問題。除了以上兩個(gè)顯著的特點(diǎn),還有兩個(gè)隱形的好處就是觸控模塊因?yàn)榕c面板緊密粘合,所以強(qiáng)度有所提升;除此之外,全貼合還可以更好地降低顯示面板產(chǎn)生的噪聲對觸控操作所造成的干擾。
全貼合也有三種工藝:OSG,OnCell,Incell
3.1 OSG
OGS(ONE GLASSS SOLUTION)技術(shù),也稱為TOL技術(shù)(注:兩者工藝流程有很大差別,TOL質(zhì)量更好但成本高),現(xiàn)在主要由觸控屏廠商主導(dǎo)并發(fā)展,顯示面板廠商傾向推動On-Cell或In-Cell的技術(shù)是因?yàn)槠浔旧砭褪巧a(chǎn)顯示屏的,因此傾向于將觸摸層制作在顯示屏;而觸控模組廠商或上游材料廠商則傾向于OGS,即將觸控層制作在保護(hù)玻璃上,主要原因是該技術(shù)具備較強(qiáng)的制作工藝能力和技術(shù)。目前InCell&Oncell是一個(gè)陣營,OSG是一個(gè)陣營。低端一般用OSG。
3.2 Oncell
雖然該技術(shù)跟InCell技術(shù)只差了一個(gè)字母,但是差距是不小的,這一技術(shù)也是主要由面板生產(chǎn)商主導(dǎo)研發(fā),該技術(shù)是指將觸摸屏嵌入到顯示屏的彩色濾光片基板和偏光片之間的方法,即在液晶面板上配觸摸傳感器,相比InCell技術(shù)難度降低不少。三星、日立、LG等廠商在OnCell結(jié)構(gòu)觸摸屏上進(jìn)展較快,目前,OnCell多應(yīng)用于三星Amoled面板產(chǎn)品上,技術(shù)上尚未能克服薄型化、觸控時(shí)產(chǎn)生的顏色不均等問題。
3.3 Incell
將TP的功能嵌入到液晶像素中的技術(shù),即在顯示屏內(nèi)部嵌入觸摸傳感器功能,因此原本3層的保護(hù)玻璃+TP+LCD變成了兩層的保護(hù)玻璃+帶觸控功能的LCD,這樣能使屏幕變得更加輕薄。AMPLED的屏大多使用這種技術(shù)。用這種技術(shù)的LCD,需要TDDI芯片,也即是觸控與顯示驅(qū)動器集成(Touch and Display Driver Integration )。
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