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基于AOI技術(shù)的PCB常見(jiàn)質(zhì)量缺陷檢測(cè)分析

發(fā)布時(shí)間:2023-10-09 16:41:44 最后更新:2023-10-09 16:50:26 瀏覽次數(shù):903

PCB生產(chǎn)技術(shù)和質(zhì)量,直接關(guān)系到PCB產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展。傳統(tǒng)檢測(cè)方法中,主要采用人工目檢和孔位、孔數(shù)檢測(cè)機(jī),因效率低、工作量大、不滿足實(shí)際工作需求,必須對(duì)檢測(cè)方法進(jìn)行創(chuàng)新。以下結(jié)合學(xué)者的工作實(shí)踐,探討了AOI技術(shù)在PCB質(zhì)量缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用。

1.PCB常見(jiàn)質(zhì)量缺陷類型

1.1 焊接不良

以MIC為例分析原因如下:①地線焊接端的剝皮長(zhǎng)度短,因尺寸不足焊接不牢。②焊接之后,沒(méi)有對(duì)透錫品質(zhì)全面檢查。

1.2 電容脫落

電容脫落分析原因如下:PCB在加熱爐內(nèi)加熱后,再經(jīng)過(guò)AOI檢查,工作人員需在傳輸鏈上取下產(chǎn)品,置于周轉(zhuǎn)架上。周轉(zhuǎn)架一般前后兩面放置,如果錯(cuò)位會(huì)導(dǎo)致PCB板邊緣凸起,并且撞擊電容造成脫落。

1.3 元器件移位

元器件移位分析原因如下:焊盤(pán)上的導(dǎo)熱孔,為了確保灌滿錫,焊盤(pán)下的基板和銅板之間并沒(méi)有半固化片,錫膏印刷后會(huì)形成密封的氣穴。焊接作業(yè)時(shí),因空氣膨脹將錫膏吹跑,造成元器件移位。

1.4 焊錫未熔

焊錫未熔分析原因如下:①錫膏本身質(zhì)量差。②在加熱爐內(nèi)加熱時(shí),爐溫不夠。③焊接面上存在氧化物。

1.5 焊料球不良

焊料球不良的原因有:①錫膏保存時(shí)間長(zhǎng),已經(jīng)超過(guò)保質(zhì)期。②錫膏在使用前,沒(méi)有在室溫下放置4-5h。③在加熱爐內(nèi)預(yù)熱時(shí),溫度上升過(guò)快,錫膏內(nèi)的水分沒(méi)有充分揮發(fā),再次焊接時(shí)在水分影響下形成焊料球。

2.AOI技術(shù)的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

2.1 特點(diǎn)

AOI技術(shù)是在光學(xué)原理下,對(duì)焊接過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷進(jìn)行檢測(cè)。作為一種新型的檢驗(yàn)技術(shù),AOI發(fā)展迅速,目前市場(chǎng)上有多種檢測(cè)設(shè)備。AOI檢測(cè)時(shí),利用攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像后分析焊點(diǎn)數(shù)據(jù),并和數(shù)據(jù)庫(kù)中的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)對(duì)比,從而明確缺陷類型,將缺陷顯示出來(lái)。

相比于人工檢查,AOI檢查的持續(xù)性、可靠性更好,具體見(jiàn)表1??偨Y(jié)AOI技術(shù)特點(diǎn)如下:一是檢測(cè)速度快,和PCB板的印刷密度無(wú)關(guān);二是可進(jìn)行快速便捷編程,利用元件數(shù)據(jù)庫(kù)對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行編輯;三是多功能檢測(cè)算法、二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)作為輔助;四是可根據(jù)PCB板的位置變化,自動(dòng)化校正檢測(cè)窗口,提高精準(zhǔn)度;五是可在PCB板上使用墨水做標(biāo)記,或在顯示界面上標(biāo)記圖形,對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行核對(duì)。

2.2 優(yōu)勢(shì)

第一,節(jié)省人力物力。傳統(tǒng)人工檢測(cè),需要消耗大量的人力和時(shí)間,隨著檢測(cè)時(shí)間延長(zhǎng),工作人員會(huì)產(chǎn)生疲勞感,影響檢測(cè)效率。AOI技術(shù)的應(yīng)用,利用機(jī)械設(shè)備取代人工,可自動(dòng)化、連續(xù)性運(yùn)行,減輕人力工作量和成本。

第二,提高檢測(cè)質(zhì)量。人工檢測(cè)依賴于工作人員的經(jīng)驗(yàn),具有一定的主觀性,因此難以保證檢測(cè)結(jié)果的精準(zhǔn)度。AOI技術(shù)采用先進(jìn)的技術(shù)手段,將科技和人工有機(jī)結(jié)合,科技為主、人工為輔,可提高檢測(cè)精準(zhǔn)度。

綜上所述,PCB常見(jiàn)質(zhì)量缺陷有焊接不良、電容脫落、元器件移位、焊錫未熔、焊料球不良等。AOI技術(shù)不僅節(jié)省人力物力,而且能提高檢測(cè)質(zhì)量,將其應(yīng)用在PCB質(zhì)量缺陷檢測(cè)中,具有較高的應(yīng)用價(jià)值。

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